TV·냉장고에 부는 AI돌풍… 반도체업계, 활기 되찾을까

자동차·헬스케어 등에 응용
시스템·메모리 판매 늘어날듯
삼성·SK하이닉스, 생산 확대

지난 18일 서울 서초구 삼성 강남에 시민들이 삼성전자의 첫 AI폰 갤럭시S24 시리즈를 살펴보고 있다. 박동욱기자 fufus@

올 초 세계 최대 가전·IT 전시회인 CES(소비자가전쇼) 2024의 핵심 화두로 떠오른 '온디바이스AI'(기기 내에서 인공지능 구동)를 탑재한 기기들이 속속 등장하면서 반도체 업계에 활기를 불어넣을 지 주목받고 있다.

28일 업계에 따르면, 삼성전자가 오는 31일 공식 출시하는 AI 스마트폰 갤럭시 S24 시리즈에 이어 자체 AI 기능을 강화한 TV와 냉장고 등을 차례로 선보일 계획이다. 갤럭시 S24의 경우 지난 25일을 기준으로 1주일간 사전 예약을 받은 결과 121만대로 역대 최다 판매 신기록을 세웠다.

이에 경쟁사들도 속속 기기 내에서 AI 기능을 구현하는 신제품을 속속 내놓을 예정이다. 중국 화웨이·비보·오포·샤오미, 미국 모토로라 등도 온디바이스 AI폰 출시를 준비 중이고, 애플 역시 하반기 공개하는 아이폰 신제품에 AI를 내장할 것으로 전해졌다.

LG전자의 경우 최근 출시한 2024년형 'LG 휘센 오브제컬렉션 타워' 에어컨 신제품에 AI 기능을 강화했는데, 고객이 따로 바람의 세기나 방향을 조절하지 않아도 실시간으로 사용자 위치를 파악해 가장 필요한 바람의 방향과 세기를 조절할 수 있도록 해준다.

여기에 올해 출시되는 PC와 자동차, 헬스케어 등 다양한 디바이스에서도 AI칩이 탑재될 것으로 예상된다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장은 최근 삼성전자 뉴스룸 기고문에서 "AI는 클라우드에서 처음 시작됐지만 다른 응용과 플랫폼으로 확산하고 있다"며 "보안과 응답성 등을 고려해 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등에서 온디바이스 AI 구현이 필요한 상황"이라고 설명했다.

이에 따라 삼성전자는 시스템반도체는 물론 메모리반도체까지 고부가 제품의 판매비중을 늘릴 것으로 기대하고 있다. 삼성전자 갤럭시 S24에는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2400'이 탑재됐다.

여기에 삼성전자는 고성능·저전력 온디바이스 AI용 D램 솔루션으로 모바일 D램 LPDDR5X, LPDDR5X 기반 메모리 모듈인 LPPDR5X CAMM2, LLW(저지연 와이드) D램 등의 판매 확대도 기대된다. 기기 자체에서 실행되는 AI의 최대 장점이 빠른 반응속도인 만큼 AP에 최적화 된 D램 등 메모리는 필수다.

SK하이닉스 역시 AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 경쟁력을 확보한 데 이어 온디바이스 AI용 고성능 모바일 모듈인 LPCAMM2 준비에 힘쓰고 있다. 아울러 올해 HBM 생산에 필수인 실리콘관통전극(TSV) 생산능력을 2배로 확대하는 등 설비투자를 AI 수요 증가 대응에 계획이다.

김규현 SK하이닉스 D램마케팅담당은 지난 25일 실적 콘퍼런스콜에서 "AI PC는 기존 PC 대비 약 2배 이상의 D램 용량이 탑재돼야 하고, AI 스마트폰은 기존 스마트폰 대비 최소 4GB 이상의 D램 용량이 더 필요할 것"이라고 설명했다.

박정일기자 comja77@dt.co.kr