‘반도체 전쟁’ 우주로 간다… 中, 우주정거장서 컴퓨팅 실험

中 연구진, 우주정거장서 우주용 반도체 실험
고성능 반도체 20개 실험 통과… 장기간 신뢰성 유지
“우주용 반도체 수요 폭증 기대”

중국 우주정거장 '톈궁'./바이두

자체적으로 우주정거장을 운영하는 중국이 우주에서 반도체 칩을 이용해 컴퓨팅 실험을 하는 것으로 나타났다. 미국과 중국이 벌이고 있는 이른바 ‘반도체 전쟁’의 무대가 우주로 옮겨갈 수 있다는 전망이 나온다.

28일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국우주기술연구원(CAST)은 중국 우주정거장 톈궁에서 100개 이상의 컴퓨터 프로세서를 동시에 시험하고 있다는 내용의 연구결과를 지난달 중국 학술지 ‘우주선 환경 공학(Spacecraft Environment Engineering)’에 공개했다.

연구팀은 16~28㎚(나노미터, 1㎚는 10억분의 1) 공정 범위에 걸쳐 20개 이상의 새로운 고성능 반도체가 이미 테스트를 통과했다고 밝혔다. 이들은 우주정거장에서 시험한 반도체는 모두 중국에서 설계·제조됐고, 다른 나라들이 우주에서 사용하는 칩보다 발전된 성능을 보인다고 설명했다. 실험은 중국이 자체 개발한 운영체제에서 이뤄졌다.

우주용 반도체는 미 항공우주국(NASA)도 많이 연구하지 못한 분야다. 대표적으로 제임스웹 우주망원경에 들어간 반도체인 RAD750도 250㎚ 수준의 칩이 들어갔는데, 이는 개발된 지 30년 정도 지난 기술이다. 일반적인 반도체는 방사선, 극저온 같은 우주의 극한 환경에서 고장을 일으킬 수 있다.

중국은 우주로 보낸 칩을 우주정거장 바깥에 설치해 다양한 소프트웨어 프로그램을 실행하고, 통신 상태를 점검한다. 이 같은 대규모 시험은 중국이 우주용 반도체 개발을 가속화하고 연구개발비를 줄이는 데 도움을 줄 것으로 보인다. 다만 연구팀은 제조사와 설계, 칩의 성능과 같은 구체적인 사항은 밝히지 않았다.

중국이 우주용 반도체 실험을 진행하는 가운데 미국은 현실적으로 관련 실험이 어렵다고 SCMP는 지적했다. 미국을 포함해 15개국이 참여하는 국제우주정거장(ISS)은 모든 적재물에 대한 정보를 참여국들이 공유한다. 비밀에 부쳐야 하는 기술과 안보 관련 시험을 진행하는 데 불편하다는 것이다. 또 ISS에서는 군사 기술과 관련된 실험도 금지된다.

NASA는 지난해 두 곳의 민간 기업에 미래 우주 임무를 위한 반도체 설계와 제조를 맡기기로 했다. NASA는 기존보다 100배 빠른 반도체를 개발해 이르면 내년 우주로 보낼 계획이다.

SCMP는 우주용 반도체 개발에 먼저 나선 중국은 NASA가 아닌 민간 기업을 경쟁자로 보고 있다고 전했다. 중국 연구팀은 중국 정부가 장기간 신뢰성을 유지하는 안정적인 고성능 칩 개발을 목표로 하고 있다고 설명했다. 중국 우주 전문가들은 몇 년 안에 고성능 저비용의 우주용 반도체에 대한 세계적 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 보고 있다.

SCMP는 “우주정거장에서의 대규모 실험은 중국이 첨단 보호 기술을 개발하는 데 도움이 될 것”이라며 “(중국 연구팀은) 공급업체를 먼저 선택한 다음 칩을 테스트하는 대신 가능한 한 많은 공급업체가 동등한 플랫폼에서 경쟁할 수 있도록 할 것”이라고 전했다.

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