저스템, 세미콘 코리아 참가…반도체 습도제어 솔루션 공개

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 수율 향상 솔루션 기업 저스템은31일부 터 이틀 간 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2024'에 참가해 차세대 반도체 습도제어 솔루션 'JFS(Justem Flow Straightener)'를 공개한다고 26일 밝혔다.

회사 측에 따르면 JFS는 기류 제어 시스템을 통해 45%의 습도를 FOUP(웨이퍼 운송용기)내에서 1% 이하로 저감한다. 10㎚ 이하로 회로 선폭이 점점 줄어드는 반도체 제조 환경에서 습도에 의한 손실을 줄여 수율을 향상시키는 데 큰 도움이 될 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

현재 이 기술은 글로벌 톱3의 종합 반도체 기업인 M사와 양산 평가를 완료해 시장 진출을 앞두고 있다.

저스템 관계자는 "이번 세미콘 코리아에서 저스템이 선보일 새로운 반도체 습도제어 기술 JFS는 반도체 제조 과정에서 발생할 수 있는 수율 저하 문제를 해결하는 데 큰 역할을 할 것"이라며 "국내 반도체 제조 기업과도 평가 진행 중에 있으며 적용을 통해 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 기여할 수 있을 전망"이라고 말했다.

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