저스템, 세미콘코리아 참가…차세대 습도제어 기술 공개

저스템, 세미콘코리아 참가…차세대 습도제어 기술 공개

[파이낸셜뉴스] 저스템이 오는 31일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아 2024'에 참가해 차세대 반도체 습도제어 솔루션 'JFS(Justem Flow Straightener)'를 공개한다.

26일 저스템에 따르면 JFS는 반도체 공정에서 기류제어시스템을 이용해 45% 습도를 풉(FOUP) 내에서 1% 이하로 낮출 수 있다. 풉은 반도체 원판(웨이퍼)을 담는 통을 말한다. 반도체 회로선폭이 10나노미터(㎚) 이하로 줄어드는 환경에서 습도로 인한 손실을 줄이는 방법으로 반도체 수율을 향상시킬 수 있다.

저스템은 글로벌 반도체 업체인 M사와 JFS 기술에 대한 양산 평가를 마친 뒤 공급계약을 앞두고 있다.

저스템 관계자는 "JFS 기술은 반도체 공정에서 발생할 수 있는 수율 저하 문제를 해결하는 데 큰 역할을 할 것"이라며 "국내 반도체 업체와도 평가를 진행 중이어서, 향후 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 수 있을 것"이라고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자