인텔, 대만 파운드리 UMC와 12나노 공정 개발 협력 추진

대만 내 파운드리(반도체 위탁생산) 2위 업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)가 미국 반도체기업 인텔과 협력해 12㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 개발에 나서기로 했다고 연합보와 중국시보 등 대만언론이 보도했습니다.

오늘(26일) 보도에 따르면 인텔과 UMC는 전날 오후 통신 인프라 및 네트워크 등 시장의 급속한 성장에 대응하겠다며 이런 내용을 공동으로 발표했습니다.

UMC는 인텔의 미국 내 팹(fab·반도체 생산공장) 시설을 이용할 예정이며 2027년부터 생산에 돌입할 예정입니다.

대만언론은 UMC와 협력할 인텔 팹이 대만의 또 다른 반도체 회사 TSMC의 미 애리조나주 피닉스 공장에서 약 70여㎞ 떨어진 챈들러의 인텔 단지 내 12·22·32 팹이라고 전했습니다.

이어 인텔이 처음으로 대만 파운드리와 개발·제조공정을 협력하는 새로운 이정표를 제시했다고 평가했습니다.

UMC는 12나노 공정과 관련해 인텔의 미국 내 대규모 생산 능력·설계 경험과 UMC의 성숙 공정에 대한 풍부한 파운드리 경험을 결합할 예정이라고 설명했습니다.

이어 기존 팹의 장비를 운용해 초기 투자비와 가동률을 최적화할 것이라고 덧붙였습니다. 그러면서 이번 협력을 통해 관련 기술이 업그레이드되고 공급망이 강화될 것으로 내다봤습니다.

UMC는 양측 협력에 드는 투자 금액에 대해서는 밝히지 않았습니다.

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라집니다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노입니다.

앞서 대만 언론은 지난해 12월 소식통을 인용해 지난 6개 분기 연속 매출이 감소하는 등 어려움을 겪고 있는 인텔이 파운드리 등 부문에 집중해 2026년 TSMC를 따라잡겠다는 야심 찬 계획을 세웠다고 보도했습니다.

이에 따라 TSMC가 인텔의 파운드리 서비스(IFS) 분할에 대비해 7번째 첨단 패키징(조립 포장) 공장 건설을 검토하고 있다고 전했습니다.

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