저스템, 차세대 반도체 습도제어 솔루션 JFS 공개 “세계최초 기류제어 시스템”

세미콘 코리아 2024 참가 JFS 공개
전 Wafer 습도 1% 확보로 IDM 업체 첫 양산 확대적용

저스템, 차세대 반도체 습도제어 솔루션 JFS 공개

[파이낸셜뉴스] 반도체 수율 향상 솔루션을 제공하는 저스템이 오는 31일부터 2일간 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2024'에 참가해, 세계 최초로 개발한 차세대 반도체 습도제어 솔루션인 'JFS(Justem Flow Straightener)를 공개한다고 밝혔다.

26일 저스템에 따르면 JFS는 세계 최초로 기류제어 시스템을 통해 45%의 습도를 FOUP내에서 극한의 1% 이하로 저감하는 탁월한 솔루션을 갖고 있다. 10나노미터 이하로 회로 선폭이 점점 줄어드는 반도체 제조 환경에서 습도에 의한 손실을 줄여 수율을 향상시키는데 큰 도움이 될 것으로 기대돼 시장의 주목을 받고 있다.

현재 이 기술은 글로벌 TOP 3의 종합반도체 기업인 M사와 양산 평가가 완료돼 본격 시장진출을 앞두고 있다.

저스템 관계자는 "이번 세미콘 코리아에서 저스템이 선보일 새로운 반도체 습도제어 기술 JFS는 반도체 제조 과정에서 발생할 수 있는 수율 저하 문제를 해결하는 데 큰 역할을 할 것이다"며 "국내 반도체 제조 기업과도 평가 진행 중에 있으며 적용을 통해 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 기여할 수 있을 것이다“고 전했다.

한편 세미콘 코리아 2024는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 전시회다. 국내외 반도체 재료·장비 업체들이 참여, 최신 기술과 서비스를 선보이는 등 글로벌 반도체 장비 업계의 최신 트렌드를 확인하고 알리는 자리다. 저스템의 부스는 코엑스 3층에 위치한 E홀 146번이다
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kakim@fnnews.com 김경아 기자