인텔, 2025년 이후 공정 로드맵 언제 내놓나

2021년 당시 '4년 안에 5개 공정' 구상, 인텔 18A '루나레이크'로 올해 마무리 수순

(지디넷코리아=권봉석 기자)인텔이 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현' 로드맵이 올해 마무리 단계에 들어선다. 대만 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정에 해당하는 인텔 7·4·3 공정이 이미 양산에 들어갔거나 올 상반기 양산 예정이다.

EUV(극자외선)와 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA)로 전력 효율성과 성능을 보강한 인텔 20A·18A 기반 제품도 올해 출시를 앞두고 있다.

2023년 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 인텔 18A 웨이퍼를 공개하는 팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)

삼성전자·TSMC와 기술 경쟁력에서 우위를 확보하는 데 필요한 인텔 18A(1.8nm급) 이후 공정 로드맵에도 관심이 쏠린다.

오는 2월 말 팻 겔싱어 인텔 CEO와 지난 해 3월 IFS(인텔 파운드리 서비스) 수장으로 취임한 스튜어트 판 부사장이 참석하는 'IFS 다이렉트 커넥트' 행사에서 향후 로드맵 중 일부가 공개될 수 있다는 관측도 제기된다.

■ 2021년 '4년 동안 5개 공정 실현' 선언

인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 7월 말 "향후 4년 동안 5개 공정을 실현할 것"이라고 밝혔다. 공정 명명법도 삼성전자, TSMC 등 경쟁사의 관행에 맞게 '나노미터' 단위를 빼는 방향으로 수정했다.

인텔이 2021년 7월 당시 공개한 첫 로드맵. 공정 이름에서 '나노미터'를 빼고 상징적인 숫자만 남겼다. (사진=인텔)

첫 단계인 인텔 7 공정은 12세대(2021년)·13세대(2022년) 코어 프로세서와 4세대 제온 스케일러블 프로세서(2023)에 적용됐다. EUV(극자외선)를 적용한 첫 공정인 인텔 4 공정에서는 코어 울트라(2023)를 생산했다.

메테오레이크 프로세서 양산품. 인텔 4 공정(CPU 타일)과 포베로스 기술이 적용됐다. (사진=지디넷코리아)

올 상반기에는 인텔 3 공정 기반 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반)가 각각 출시를 앞두고 있다. 2021년 당시 공개한 로드맵 중 절반 이상을 소화했다.

■ EUV 활용 인텔 4·3 공정 양산체제 돌입

인텔 7-인텔 3에 이르는 3개 공정은 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정과 견줄 수 있다.

그러나 향후 인텔의 경쟁력을 좌우할 공정은 인텔이 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정으로 정의한 인텔 20A/18A다.

ASML EUV 장비(사진=ASML)

두 공정은 네덜란드 ASML이 개발한 고개구율 EUV 기반 ASML 노광장비 '트윈스캔 EXE:5200'을 이용한다. 공정 미세화와 함께 새 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아' 등 신기술이 모두 적용된다.

미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석부사장이 8일(현지시간) 차세대 코어 프로세서 '루나레이크'를 공개했다. (사진=지디넷코리아)

인텔은 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 올 1분기에 생산할 인텔 18A 시제품 웨이퍼를 공개했다. 또 이달 초순 CES 2024에서는 인텔 20A 공정 기반 모바일(노트북)용 차세대 프로세서 '루나레이크' 시제품도 공개됐다.

■ 인텔, 2월 말 IFS 관련 행사서 로드맵 공개 전망

팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 당시 발표한 4년간 5개 공정을 개발하겠다는 계획에 대해 기회가 닿을 때마다 "반도체 업계의 상식을 벗어나는 말이 안되는 일"이라고 자평하곤 했다.

인텔 20A 기반 루나레이크 플랫폼은 이미 지난 9월 생성 AI 시연 등을 구동한 바 있다. (사진=지디넷코리아)

그러나 현재 상황대로라면 2021년 인텔이 제시한 로드맵은 큰 지연 없이 성과를 낼 것으로 보인다. 업계 관계자들은 삼성전자·TSMC와 기술 경쟁력에서 우위를 확보하는 데 필요한 2나노급 이하 선단공정 로드맵을 주목하고 있다.

인텔은 오는 2월 말 팻 겔싱어 인텔 CEO와 지난 해 3월 IFS(인텔 파운드리 서비스) 수장으로 취임한 스튜어트 판 부사장이 참석하는 'IFS 다이렉트 커넥트' 행사를 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 개최 예정이다.

오는 2월 말 진행될 'IFS 다이렉트 커넥트' 연사 명단. (사진=웹사이트 캡처)

이 행사 중 앤 켈러 인텔 수석부사장 겸 기술 개발 부문 총괄이 '4년 내 5개 공정' 이후에 대해 토의하는 세션이 마련되어 있다. 이를 통해 향후 4-5년간 인텔이 추진할 공정과 함께 새로운 고객사 등이 소개될 것으로 보인다.

■ 팻 겔싱어 "독일서 1.5나노급 칩 찍어낼 것"

팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 인텔 18A 이후 공정에 대한 구상을 최근 내비친 바 있다.

인텔 독일 마그데부르크 반도체 생산 시설 조감도. (사진=인텔)

그는 지난 주 진행된 다보스포럼에서 "독일 마그데부르크에 세울 반도체 생산 시설은 인텔 18A 공정 이후의 웨이퍼를 처리할 것이며 인텔 내부 제품은 물론 IFS 고객사를 위한 제품을 생산할 것"이라고 설명했다.

이어 "해당 시설은 1.5나노급 이하 선단공정을 다루며 유럽 뿐만 아니라 세계에서 가장 앞선 반도체 제조 시설이 될 것"이라고 덧붙였다.

권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)