인텔, 美 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 '팹 9' 오픈

[서울=뉴시스]인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 첨단 3차원 패키징 기술인 '포베로스(Foveros)'를 활용하는 최첨단 반도체 생산 시설 '팹 9(Fab 9)'을 오픈했다고 25일 발표했다. (사진=인텔 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 첨단 3차원 패키징 기술인 '포베로스(Foveros)'를 활용하는 최첨단 반도체 생산 시설 '팹 9(Fab 9)'을 오픈했다고 25일 발표했다.

인텔의 포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 최초의 솔루션이다. 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화하는 기술로, 인텔은 공장 조성에 35억달러를 투자했다.

인텔은 '팹 9'를 통해 고급 패키징 기술 분야에서 차세대 혁신을 가속화할 계획이다.

특히 팹 9은 '팹 11x' 시설과 함께 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최초의 제조 시설이다. 고가의 초미세 공정 장비 대신 패키지 기술을 통해 비용 효율적으로 첨단 반도체 생산을 할 수 있다.

또 인텔 최초로 한 지역에서 주문부터 최종 제품화까지 모두 이뤄지는 '엔드 투 엔드' 제조 프로세스가 완성돼 더 효율적인 생산이 가능해진다.

케이반 에스파자니 인텔 글로벌 최고 운영 책임 수석 부사장는 "인텔은 고객들에게 성능, 폼팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 제공할 것"이라고 말했다.

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