사피엔반도체, 하나머스트7호스팩과 합병 등기 완료…내달 19일 코스닥 상장

마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LED-on-Silicon Display Driver IC) 전문기업 사피엔반도체가 하나머스트7호스팩과 합병 절차를 완료했다. 합병 신주는 내달 19일 코스닥 시장에서 거래될 예정이다.

사피엔반도체 CI.

25일 사피엔반도체는 합병기일을 맞아 합병종료보고 이사회 결의를 전날 갖고, 증권발행실적보고서를 공시했다.

2017년 설립된 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 전문적으로 설계하는 팹리스 기업이다. 저전력 디지털 구동 방식의 DDIC 기술력과 실리콘 기판 위에 발광다이오드를 접합시켜 고휘도 디스플레이를 구현하는 LEDoS용 실리콘 백플레인 설계 기술을 보유하고 있으며, 현재까지 글로벌 기술 특허 150건 이상을 확보해 견고한 기술장벽을 유지하고 있다.

주요 제품군은 TV, 사이니지에 적용되는 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체와 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인이다. 회사 측은 국내외 글로벌 파운드리와 협력관계를 구축해 왔으며, 글로벌 빅테크들과 협업을 확대하고 있다고 설명했다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “DDIC 설계 기술력을 바탕으로 양산 수율을 높이고, 소비전력과 원가를 절감시켜 새로운 시장을 선도할 준비를 마쳤다”며 “이번 합병을 통해 유입되는 자금은 핵심 연구 인력을 확보하고 기술경쟁력을 강화하기 위한 연구개발에 주로 투자할 계획”이라고 밝혔다.

- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -