인텔, 미국 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 '팹 9' 오픈

인텔, 미국 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 '팹 9(Fab 9)'

인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 '팹 9'을 오픈했다고 25일 발표했다. 인텔은 앞서 뉴멕시코에 첨단 반도체 패키징 제조 설비를 조성하기 위해 35억달러를 투자한다고 밝힌 바 있다.

팹 9은 인텔의 첨단 반도체 패키징의 핵심 생산 거점이 될 전망이다. 인텔은 팹 9에서 하나의 패키지에 여러 개 칩을 연결하는 '칩렛' 등 첨단 패키징 기술을 제공할 방침이다. 3차원(3D) 패키징인 포베로스와 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 등이 대표적이다.

인텔은 뉴멕시코 팹 9와 팹 11x 시설을 통해 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 '엔드 투 엔드' 제조 프로세스를 구현한다.

케이반 에스파자니 인텔 글로벌 최고 운영 책임 수석 부사장는 “세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 된 것을 축하한다”며 “인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것”이라고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com