인텔, 美 뉴멕시코주에 첨단 3D 패키징 공장 '팹9' 오픈

미국 뉴멕시코주의 리오랜초에 조성된 인텔 최첨단 반도체 생산 시설 '팹 9(Fab 9)' 모습. (인텔 제공)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산시설 '팹 9(Fab 9)'을 오픈했다고 25일 밝혔다.

뉴멕시코의 팹 9은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 제조 시설로, 인텔은 이를 통해 고급 패키징 분야에서 차세대 혁신을 가속한다는 계획이다.

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