‘3D 패키징’ 경쟁서 앞서가는 인텔, 美 뉴멕시코에 ‘팹9′ 완공

3D 패키징 대량 생산 가능한 최초 제조시설
인텔, 고급 반도체 패키징에 35억달러 투

인텔이 미국 뉴멕시코주에 설립한 첨단 패키징 공장 팹9. /인텔 제공

인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 완공했다고 25일 밝혔다. 앞서 인텔은 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 최첨단 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위해 35달러(한화 4조 6763억달러) 규모의 투자를 발표한 바 있다.

이번에 인텔이 설립한 뉴멕시코의 팹9 및 팹11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최초의 제조 시설이다. 또한 이는 인텔 최초로 공동 지역에서 ‘엔드 투 엔드’ 제조 프로세스가 이루어져 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 대규모 패키징 공장이기도 하다. 인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다.

팹9은 고급 패키징 기술 분야에서 인텔의 차세대 혁신을 가속화할 예정이다. 반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛’을 사용하는 이기종 시대로 전환됨에 따라 포베로스 및 EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지)와 같은 고급 패키징 기술은 빠르고 비용효율적인 방법으로 트랜지스터 집적도를 높여나가고 있다.

인텔의 첨단 3D 패키징 기술인 포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 최초의 솔루션이다. 인텔 측은 해당 기술을 바탕으로 인텔 및 파운드리 고객들이 컴퓨팅 타일을 자유롭게 혼합하고 결합해 비용과 전력 효율성을 최적화할 수 있다고 강조하고 있다.

케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 글로벌 최고 운영 책임 수석 부사장는 “전세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 된 것을 축하한다”라며 “이 최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것”이라고 말했다.

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