[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E 올해 상반기 공급 시작…HBM 생산능력 2배↑"

"HBM 시장 수요 중장기 연평균 60% 성장 전망"

[아이뉴스24 김종성 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 제품 시장에서 지속적인 성장을 이어갈 것으로 전망했다. 본격적으로 성장하는 시장 수요에 대비해 HBM 생산 능력도 올해 2배 확보한다는 계획이다.

SK하이닉스 직원이 12단 HBM3 제품을 보고 있다. [사진=SK하이닉스 뉴스룸]

SK하이닉스 관계자는 25일 열린 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E 제품의 경우 고객 수요 일정에 맞춰 양산 준비를 순조롭게 진행하고 있고, 상반기 중 공급할 예정"이라고 밝혔다.

이어 "SK하이닉스는 다양한 HBM 제품으로 고객 요구에 대응할 수 있도록 하겠다"며 "인공지능(AI) 시장의 리딩 플레이어뿐 아니라 앞으로 큰 비중을 차지할 클라우드서비스 프로바이더(CSP), AI 칩셋 공급자 등 잠재고객을 확보할 계획"이라고 말했다. 또 "수요 가시성 확보하에 올해 HBM 생산능력(CAPA) 투자를 2배 확보할 예정"이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 다양해지는 고객 요구를 만족시키기 위한 제품 라인업 더욱 확대해 나간다는 계획이다. 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행 중이다. 아울러 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급하기로 했다. 또 회사는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스(on-device) AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다.

SK하이닉스 HBM3E. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스 관계자는 "HBM 시장은 속도, 발열제어, 파워 등 전반적인 제품 특성뿐 아니라 고객과의 긴밀한 협업을 통해 적기에 공급할 수 있는 능력과 어드밴스드(첨단) 패키징과 같은 신규 기술에 대한 대응이 복합적으로 요구되는 난도 높은 시장"이라고 설명했다.

이어 "SK하이닉스는 지난 10년간 축적된 제품 개발 양산 경험에 더해 고객 피드백을 HBM 사업 전반에 반영해 왔다"며 "이를 통해 제품의 개별 특성에 국한되는 것이 아니라 포괄적인 고객의 요구를 포함할 수 있는 업계 선두 업체가 될 수 있었다"고 강조했다.

AI 시대가 본격화하며 HBM 시장의 가파른 성장세가 이어질 것이란 전망도 내놨다. HBM은 AI, 딥러닝 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 최적화돼 있다. 최근 챗봇, CSP 업체가 기존 플랫폼과의 결합 시도가 이어지고 있고, 온디바이스 등으로 HBM 배후 수요가 빠르게 증가하고 있다는 설명이다.

SK하이닉스 관계자는 "최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 HBm 수요 증가세는 보다 명확해 보인다"며 "SK하이닉스는 HBM 시장에서 중장기적으로 연평균 60% 정도 수요 성장을 예상한다"고 말했다. 이어 "AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 추가적인 성장 잠재력을 포함하면 수요 성장률은 더욱 확대될 것"이라고 전망했다.

/김종성 기자(stare@inews24.com)