SK하이닉스 "감산기조 유지…온디바이스AI 내년 본격화"

AI용 첨단 제품 생산 늘리고 레거시 위주 생산 줄여
온디바이스AI 출하량, 2025년 이후 본격 증가할 듯

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 연합뉴스

SK하이닉스는 2022년 하반기 시작한 감산 기조를 당분간 유지할 계획이다. AI(인공지능)용 수요 확대에 따른 주요 제품 생산 확대가 메모리 반도체 업황의 회복에 걸림돌이 될 것이란 우려도 일축했다.

SK하이닉스는 25일 컨퍼런스콜을 열고 "올해 수요 회복과 함께 업계의 재고가 정상화하는 수준에 맞춰 감산 규모가 점진적으로 조정될 것으로 예상한다"고 밝혔다.

다만 생산량 확대가 되진 않을 것으로 전망했다. 감산이 필요했던 레거시(구형) 반도체의 생산을 줄이는 반면, 수요가 늘고 있는 차세대 반도체의 생산을 늘리기 때문에 전체 생산량의 증가는 제한적일 것으로 내다봤다.

특히 AI 서버용으로 수요가 폭발적인 HBM(고대역폭메모리)의 경우, 일반 D램과 동일한 수준의 생산량을 위해서는 웨이퍼 투입을 2배 늘려야 한다. 따라서 HBM 등 생산을 위한 첨단 공정 확대가 전체 생산량 증가로 이어지기 어렵다는 판단이다. 

SK하이닉스의 AI용 메모리 'HBM3E'. 연합뉴스

오히려 HBM 수요에 대응하기 위해 생산이 줄어드는 일반 D램은 한동안 수급이 어려워질 가능성도 제기했다. 중장기적으로 연평균 60% 이상 성장할 것으로 예상되는 HBM의 수요 대응을 위해 불가피한 결정이다.

첨단 반도체의 생산 확대가 공급 증가로 이어져 회복 중인 메모리 반도체 업황에 찬물을 끼얹을 수 있다는 우려에 대해서는 "회사도 나름 우려하고 있는 부분"이라면서도 "HBM의 수요가 지속 성장하고 AI라는 성장 모멘텀이 계속되면서 공급과잉 우려는 크게 없을 것으로 예상한다"고 답했다.

SK하이닉스는 또 2025년 이후 온디바이스AI로 인한 유의미한 매출이 발생할 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 "고객사의 적극적인 온디바이스AI 제품 출시로 시장은 올해 개화할 것으로 보이지만, 실질적으로 유의미한 출하량 증가는 2025년 이후가 될 것으로 전망한다"고 설명했다.

온라인을 연결하지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 사용하는 온디바이스AI 제품은 기존 대비 D램 탑재가 PC의 경우 2배 이상, 모바일의 경우 최소 4GB 이상 추가될 것으로 전망했다. 특히 온디바이스AI의 기능을 적극 활용하는 애플리케이션이 상용화하면 현재 성숙기인 PC와 모바일의 추가 수요가 나타날 것으로 예측했다.

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CBS노컷뉴스 장성주 기자 joo501@cbs.co.kr

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