코스텍시스, 넵콘 재팬 참가…SiC 전력 반도체 부품 선보여

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 차세대 SiC(실리콘 카바이드) 전력 반도체용 스페이서(Spacer) 제조 전문기업 코스텍시스는 일본 시장에 대한 마케팅 강화를 위해 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '넵콘 재팬 2024(NEPCON JAPAN 2024)'에 참가했다고 25일 밝혔다.

회사 측에 따르면 올해로 38회를 맞은 넵콘 재팬은 전 세계 약 1400여개 기업이 참여하는 아시아 최대 규모의 전기전자 설계 연구·개발(R&D)·파워디바이스·모듈 전시회다. 올해는 이달 24~26일 진행된다.

코스텍시스는 이번 전시회에서 차세대 SiC 전력 반도체용 스페이서 제품 라인업과 제조 기술력을 선보인다. 특히 반도체에서 발생하는 열을 직접 냉각 방식을 통해 냉각 효율을 크게 높일 수 있는 'KCMC® 베이스 플레이트(전력반도체 냉각 모듈)'와 전력 반도체 칩 실장 등 제조 공정을 단축할 수 있는 '스페이서 일체형 AMB 기판'(Si3N4 AMB Substrate with Spacer) 기술 등 신규 아이템도 공개한다.

회사 관계자는 "차세대 전력반도체용 스페이서 제품 외에도 전력반도체용 냉각 모듈, 스페이서 일체형 AMB 기판 등을 선보임으로써 전력반도체 분야의 저열팽창 고방열 소재의 확장성과 성장 잠재력을 보이는 계기가 될 것"이라고 말했다.

이 관계자는 "이를 바탕으로 일본 내 신규 고객 유치, 수주 확대에 적극적으로 나설 계획"이라고 말했다.

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