코스텍시스, 日 ‘넵콘 재팬’ 참가…일본 시장 공략 나서

차세대 SiC 전력 반도체용 스페이서 라인업 선봬
“전력 반도체 분야 소재 확장성·성장 잠재력 보여”

[이데일리 박순엽 기자] 차세대 SiC 전력 반도체용 스페이서(Spacer) 제조 전문기업 코스텍시스(355150)가 지난해 유럽·미국 시장에 이어 올해는 일본 시장 마케팅을 강화한다.

일본 ‘넵콘 재팬 2024’에 참가한 코스텍시스의 부스 (사진=코스텍시스)

코스텍시스는 지난 24일부터 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘넵콘 재팬 2024’(NEPCON JAPAN 2024)에 참가했다고 25일 밝혔다.

올해로 38회를 맞은 ‘넵콘 재팬 2024’는 전 세계 약 1400여개 기업이 참여하는 아시아 최대 규모의 전기·전자 설계 연구·개발(R&D)과 파워디바이스·모듈 전시회로 올해는 이달 24일부터 26일까지 진행된다.

코스텍시스는 이번 전시회에서 신성장 동력인 차세대 SiC 전력 반도체용 스페이서(Spacer) 제품 라인업과 제조 기술력을 선보인다. 특히 반도체에서 발생하는 열을 직접 냉각 방식을 통해 냉각 효율을 크게 높일 수 있는 KCMC® Base Plate(전력반도체 냉각 모듈)와 전력 반도체 칩 실장 등 제조 공정을 획기적으로 단축할 수 있는 스페이서 일체형 AMB 기판(Si3N4 AMB Substrate with Spacer) 기술 등 신규 아이템도 공개했다.

코스텍시스 관계자는 “이번 넵콘 재팬 참가에 중점을 둔 것은 최근 전기차, 우주항공, 철도차량, 신재생 에너지 등에서 주목받고 있는 SiC, GaN 차세대 전력 반도체에 관한 것”이라며 “차세대 전력반도체용 스페이서 제품 외에도 전력반도체용 냉각 모듈·스페이서 일체형 AMB 기판 등을 선보임으로써 전력 반도체 분야의 저열팽창 고방열 소재의 확장성과 성장 잠재력을 보이는 계기가 될 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

또 “이를 바탕으로 일본 내 신규 고객 유치와 수주 확대에 적극적으로 나설 계획”이라고도 강조했다.

코스텍시스 SI 전력 반도체 모듈 (사진=코스텍시스)

박순엽 (soon@edaily.co.kr)