“HBM3E, 올해 상반기 중 공급 예정”-SK하이닉스 컨콜

[이데일리 김응열 기자] “고대역폭메모리(HBM) 시장은 속도, 발열제어, 파워 등 전반적 제품 특성뿐 아니라 고객과의 긴밀한 협력으로 적기 공급할 능력, 어드밴스드 패키징 등 신규 기술 대응 능력이 복합적으로 요구되는 난이도 높은 시장이다. 10년간 축적한 제품 개발과 양산 경험에 더해 고객 피드백을 HBM에 반영했다. 포괄적 고객 니즈를 충족할 HBM 선두주자가 될 수 있다. 올해 수요가 본격 발생하는 HBM3E는 고객 수요 일정에 맞춰 양산 준비를 순조롭게 진행 중이다. 상반기 중 공급을 시작할 예정이며 다양한 HBM 제품으로 고객 요구에 대응하겠다.”

…SK하이닉스(000660) 컨퍼런스 콜

경기도 이천 SK하이닉스 본사. (사진=연합뉴스)

김응열 (keynews@edaily.co.kr)