[컨콜] SK하이닉스 "올해 상반기 HBM3E 공급 본격화, 고객사 기반도 확대"

SK하이닉스는 25일 열린 2023년 4분기 실적컨퍼런스콜에서 “HBM 시장은 속도, 발열제어, 파워 등 전반적인 제품 특성뿐만 아니라 고객과의 협력을 통해 적기에 공급할 수 있는 능력, 어드밴스드 패키징과 같은 신기술이 필요한 고난도 시장”이라며 “SK하이닉스는 제품의 개별 특성 개선뿐만 아니라 포괄적인 고객 니즈에 대응할 수 있는 회사가 됐다”고 강조했다.

이어 “올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E 제품의 경우 양산 준비가 되고 있으며 상반기 중 공급 예정이며 다양한 HBM 제품을 통해 다양한 고객 요구에 대응하겠다”며 “AI 시장 리딩 플레이어뿐만 아니라 CSP(클라우드서비스기업), 칩셋 업체 등 비즈니스 영역을 확대할 예정”이라고 밝혔다.

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