갤럭시 차기 'E2500' 성능 관심…3나노 2세대 '출격' 기대감

이인준 기자 2024. 1. 24. 11:56
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삼성전자가 최신 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈에 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스'를 다시 탑재하며 시장의 주목을 받는 가운데, 내년 공개 예정인 차세대 AP에 관한 관심이 벌써 뜨겁다.

24일 업계에 따르면 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP '엑시노스 2500'(가칭)은 삼성전자의 최신 공정인 3나노 2세대 'SF3' 공정이 적용될 전망이다.

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[서울=뉴시스]삼성전자의 모바일 애플리케이션프로세스(AP) 브랜드 '엑시노스'가 최신 프리미엄 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈에 복귀하며 재기를 노린다. 사진은 최신 모바일 AP인 엑시노스 2400. (사진=삼성전자 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 최신 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈에 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스'를 다시 탑재하며 시장의 주목을 받는 가운데, 내년 공개 예정인 차세대 AP에 관한 관심이 벌써 뜨겁다.

24일 업계에 따르면 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP '엑시노스 2500'(가칭)은 삼성전자의 최신 공정인 3나노 2세대 'SF3' 공정이 적용될 전망이다. 삼성전자는 지난 2022년 6월 업계 최초로 3나노 공정을 도입했으며, 올해 하반기에는 이보다 개선된 2세대 공정 양산에 들어갈 예정이다.

외신 등에 따르면 삼성전자는 최근 3나노 2세대 공정의 시험 생산에 돌입했다. 연내 수율(결함 없는 합격품의 비율)과 성능 안전성 테스트 등을 거쳐 차기 엑시노스 활용 여부를 결정할 전망이다.

"성능 대폭 개선"…엑시노스2400 호평에 차기 제품 집중 조명

차기 엑시노스에 대한 기대감이 커지는 이유는 최근 출시된 갤럭시S24에 적용된 '엑시노스 2400'이 다양한 성능·안정성 테스트에서 호평을 받고 있어서다.

삼성전자는 이번에 갤럭시S24(기본형), 갤럭시S24 플러스(대화면 모델) 제품 일부에 '엑시노스 2400'을 채택하고, 최상위 모델 '갤럭시S24울트라)에 퀄컴의 '스냅드래곤 8 3세대'를 적용했다.

아직 제품이 출시되기 전이지만 IT 전문매체 샘모바일이 유튜브 'NL TECH'를 인용한 긱벤치6 벤치마크 테스트에 따르면, 갤럭시S24는 싱글코어 2131점·멀티코어 6785점을 기록했다.

이는 갤럭시S24 울트라 모델(싱글코어 2289점·멀티코어 7123점)에 크게 뒤지지 않는 것이다. 샘모바일은 "삼성전자가 엑시노스 칩의 디자인 및 성능을 대폭 개선했다"고 평가했다.

3나노 2세대·GAA·설계 등 애플-TSMC 대비 경쟁 구도 유리

삼성전자가 그동안 쌓아온 모바일 AP 기술력이 최신 파운드리(반도체 위탁생산) 기술인 3나노 2세대 공정과 결합해 본격 개화할 것이라는 기대감도 크다.
[서울=뉴시스] 정병혁 기자 = 이동통신 3사가 삼성 갤럭시S24 사전예약을 시작했다. 갤럭시S24 시리즈에 대한 이통 3사의 공시지원금은 요금제에 따라 5만∼24만원이다. KT는 사전예약을 예상 공시지원금을 10만~24만원으로 발표했다. 다음으로 LG유플러스가 9만8000~23만원, SK텔레콤이 10만~17만원으로 예고했다.19일 서울시내 휴대폰 대리점에 삼성 갤럭시S24 사전예약 안내문이 붙어 있다. 2024.01.19. jhope@newsis.com

삼성전자가 지난해 5월 공개한 자료에 따르면 3나노 2세대 공정은 기존 4나노 핀펫(FinFET) 공정에 비해 속도는 22%, 전력 효율은 34% 개선된다. 칩 면적도 기존보다 21% 작게 할 수 있다.

갤럭시S24에 채택된 '엑시노스 2400'은 4나노(3세대) 공정을 사용했는데, 3나노 공정을 활용하는 차기 '엑시노스 2500'는 성능과 효율이 더 나아지지 않겠냐는 기대감이 부풀고 있는 상황이다.

일부에선 삼성전자의 '엑시노스 2500'가 애플의 최신 모바일 AP 'A17 프로'에 견줄 수 있을 것이란 희망도 제기한다. 애플이 '아이폰16' 프로·프로 맥스에 적용한 이 AP는 대만 TSMC의 3나노 공정을 사용해 만든다.

삼성전자는 3나노 공정에 TSMC보다 2년여 앞서 이론상 전력 효율이 뛰어난 차세대 트렌지스터 구조 'GAA(게이트 올 어라운드)' 기술을 선제 적용했다.

또 삼성전자가 애플보다 먼저 영국 반도체 IP(설계 자산) 기업인 Arm의 차세대 중앙처리장치(CPU) 설계 기술인 '코어텍스-엑스5(Cortex-X5)'(코드명 블랙호크)를 개발에 먼저 적용할 것이라는 관측이 나오고 있다.

외신 등에 따르면 차세대 코어텍스는 애플이 'A17 프로'에 사용 중인 기존 설계 대비 처리 속도를 25~30% 개선했을 것으로 전해져 삼성전자가 칩 성능 확보에서 우위를 점할 수 있는 요인으로 거론되고 있다.

한편 삼성전자 인도 뉴스룸에 따르면 21일 기준 인도에서 갤럭시 S24 시리즈 예약 판매량은 사전예약 시작 사흘 만에 25만대를 넘어섰다. 전작인 갤럭시 S23 시리즈가 3주간 기록한 사전예약 판매량을 이미 뛰어넘은 것이다.

☞공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com

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