“더 안전하게”...TI, 차량용 칩 신제품 3종 발표

텍사스 인스트루먼트(TI)의 AWR2544 77GHz 밀리미터파(㎜Wave) 레이더 센서 칩을 적용한 차량.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 미래 자동차를 겨냥한 차량용 칩 3종을 내놨다.

TI는 23일 △AWR2544 77GHz 밀리미터파(㎜Wave) 레이더 센서 칩 △완전 통합형 접촉기 드라이버 DRV3946-Q1 △완전 통합형 스퀴브 드라이버 DRV3901-Q1를 발표했다.

AWR2544는 업계 최초의 단일 칩 위성 레이더 아키텍처다. 첨단운전자지원시스템(ADAS) 애플리케이션과 아키텍처를 지원한다. ADAS 의사결정을 위해 360도 전방위 센서 범위와 센서 융합 알고리즘을 통해 반처리(Semi-processed)된 데이터를 중앙 프로세서로 출력한다.

또 LOP(Launch-on-Package) 기술을 사용했다고 설명했다. 인쇄회로기판 반대편에 3D 도파관 안테나를 장착해 센서 크기를 최대 30%까지 줄였고, 단일 칩으로 센서 범위를 200m 이상으로 확장했다.

DRV3946-Q1은 배터리관리시스템(BMS)과 기타 파워트레인 시스템을 겨냥한 제품이다. 시스템 전력 효율을 높이는 피크 앤 홀드(Peak-and-hold) 전류 콘트롤러를 내장해 접촉기 상태 안전 진단을 지원한다.

DRV3901-Q1는 파이로 퓨즈를 모니터링하고, 내장된 회로를 통해 시스템 마이크로 컨트롤러에 진단 정보를 전달해 지능형 파이로 퓨즈 차단 시스템을 구현한다. 하이브리드차, 전기차의 설계 복잡성을 최소화하면서 기존 용융 퓨즈 시스템을 대체해 파이로 퓨즈를 활용할 수 있도록 했다.

박진형 기자 jin@etnews.com