AI시대 데이터 폭증···'맞춤혐 D램' 꺼내든 삼성

HBM 생산능력 2.5배 확대에 투자
CXL 출시 이어 LLW 개발도 총력

[서울경제]

삼성전자가 인공지능(AI) 시대 개화와 새로운 종류의 정보기술(IT) 기기 출현으로 ‘고객 맞춤형’ D램 출시에 공을 들이고 있다. 데이터 폭증에 대응하기 위해 메모리의 확장성과 속도 개선에 초점을 맞추는 모습이다.

22일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) ‘샤인볼트’ 등 최신 HBM 생산능력을 2.5배 확대하기 위해 설비 투자를 단행한다. HBM은 ‘니어 메모리’의 대표 주자다. 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 연산장치 바로 옆에 붙어서 데이터 연산에 필요한 정보를 빠른 속도로 전달하고 기억하는 장치다. 정해져 있지 않은 다양한 정보를 빠른 속도로 처리해야 하는 AI 시대에 각광받고 있다.

삼성전자는 AI 열풍 속에서 혼합현실(XR) 기기 등 신종 정보기술(IT) 기기의 출현, 챗GPT 등 최신 소프트웨어가 빠르게 발전하면서 새로운 형태의 맞춤형 D램을 선제적으로 출시하고 있다. 최근 삼성전자가 가장 심혈을 기울이는 메모리 제품은 컴퓨트익스프레스링크(CXL) D램이다. CXL D램은 서버 등 고성능 컴퓨팅 기기에서 메모리를 거의 무한대로 확장할 수 있는 콘셉트의 메모리다. AI 환경에서 쉴 새 없이 몰아치는 데이터를 큰 몸집으로 감당할 수 있는 D램이다. 삼성전자는 최근 CXL 4개 제품에 관한 상표를 출원하고 시장 공략에 적극적으로 나서고 있다. D램의 경우 CXL 2.0 제품까지 출시해 차세대 시장에 발 빠르게 대응한다는 전략을 세웠다.

삼성전자는 기존 제품보다 정보 처리 속도를 업그레이드한 저지연성와이드IO(LLW) D램도 개발하고 있다. 이 D램은 모바일 기기에서 주로 활용됐던 제품인 LPDDR D램 대비 정보 이동 속도를 대폭 개선한 제품이다. 이 제품은 SK하이닉스가 애플의 차세대 XR 기기 ‘비전프로’에 공급한 사례가 있다.

삼성전자는 회사가 가진 고급 패키징 기술을 활용해 다양한 형태의 D램을 연산장치와 한 개의 칩처럼 이어 붙이는 전략도 구사하고 있다. 한진만 삼성전자 부사장은 11일 미국 라스베이거스에서 열린 기자 간담회에서 “HBM과 저전력더블데이터레이트(LPDDR) D램, CXL뿐 아니라 현재 고객과 초기 논의 단계인 여러 형태의 아이디어들이 2~3년 내 가시화하고 본격적으로 개화될 것으로 생각한다”고 설명했다.

강해령 기자 hr@sedaily.com