반도체 부품社 플레이티지, HBM에 고성능 솔루션 적용

31일 ‘세미콘 코리아 2024’ 참가

반도체 부품 전문기업 플레이티지가 오는 31일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다. <사진제공=플레이티지>

반도체 부품 전문기업 플레이티지가 오는 31일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다고 21일 밝혔다.

플레이티지는 이번 행사에서 고대역폭메모리(HBM)와 시스템반도체, 첨단 미세공정 반도체 칩을 양산할 수 있는 차세대 반도체 장비를 대상으로 한 최첨단 솔루션을 선보인다.

회사는 △빠르고 정확한 압력 제어 시스템 ‘Valve&Controller(Throttle Valve)’ △반도체 공정과 챔버, 웨이퍼 고성능 유체여과 제품 ‘Gas Filtration(Vapor Filter, Gas Filter, Diffuser)’ △고성능 데이터 공유솔루션 ‘DAISY’ 등을 전시한다. 이들 제품들은 올해 상반기부터 반도체 장비 및 소자 기업에 공급될 계획이다.

김시습 플레이티지 대표는 “이번 행사에 선보이는 고성능 최첨단 솔루션은 고대역폭메모리(HBM) 등에 적용될 수 있는 최적의 제품으로 1분기 기존 고객사를 시작으로 해외 반도체 장비기업에 공급을 준비하고 있다”며 “우수한 품질과 제품 개발 공급 능력을 바탕으로 다양한 고객사와 적극적인 협력을 추진할 계획”이라고 밝혔다.

플레이티지의 이번 세미콘 코리아 전시장 부스는 E홀 158에 위치한다.