“이번만 구해준다”…지지부진 삼전, 최대 경쟁자 ‘이 종목’ 덕분에 방긋

TSMC, 예상 넘는 ‘깜짝실적’
“반도체의 시간이 도래했다”
삼전 4%·하이닉스 3.7% 쑥
소재·장비주까지 주가 훈풍
글로벌 HBM 수요 계속 늘어
한미반도체 목표주가도 상향

그동안 외국인의 대량 매도에 주가가 크게 빠졌던 반도체업종이 한미반도체와 TSMC의 4분기 실적 발표에 힘입어 19일 주가가 반등했다.

연초 삼성전자의 ‘어닝 쇼크’로 급격히 위축되었던 투심이 AI반도체 시장 성장 전망에 따라 다시 살아난 것이다.

19일 한국거래소에 KRX반도체 지수는 3.92% 상승했다. 외국인은 새해 들어 이달 18일까지 SK하이닉스를 2561억원 순매도할 정도로 반도체업종 주가를 떨어뜨리는 데 크게 영향을 끼쳤다. 그러다 19일은 삼성전자를 4790억원, SK하이닉스를 1679억원 순매수할 정도로 강한 매수세를 보였다.

코스닥에서도 외국인 순매수 1~5위는 HPSP(402억원), 제주반도체(207억원), 이오테크닉스(83억원), 덕산테코피아(136억원), 주성엔지니어링(115억원) 등 반도체 소부장(소재·부품·장비주)이 차지했다.

이날 삼성전자는 4.18%, SK하이닉스는 2.64% 올랐다. 삼성전자는 1월 2일 7만9600원에 거래를 마감해 9만전자에 대한 기대감을 높였지만 잠정실적에 대한 실망감에 외국인 매도로 17일엔 7만1000원까지 주저앉은 바 있다.

시총규모가 커 가격변동폭이 적은 삼성전자가 4% 이상 상승한 것은 지난해 9월 1일(6.13%) 이후 처음이다. 이와 함께 HPSP가 8.51% 리노공업이 5.47%, 이오테크닉스가 13.52% 오르는 등 후공정 관련주들이 강한 상승세를 보였다. 후공정 패키징 관련주는 지난해 고대역폭메모리(HBM)시장의 개화 기대감에 주가 상승이 두드러졌는데 18일 한미반도체가 시장 기대를 넘는 작년 4분기 실적을 발표하자 이틀 연속 상승세를 이어간 것이다.

시장조사업체 IDC는 올해 HBM 수요가 5억2000GB로, 지난해 총 수요 3억2000GB의 세 배 수준으로 늘어날 것이라고 밝힌 바 있다. 최근 유진투자증권에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 등으부터 주문받은 물량을 계산해보면, 올해 총 HBM 수요가 10~12GB 규모로 추산된다는 전망도 있다.

실적 발표와 함께 9.8% 상승한 TSMC는 가이던스 발표 때 반도체 업종 성장엔 올해도 가속도가 붙을 것이란 메시지를 전달했다. TSMC는 메모리를 제외한 반도체 시장 성장률을 전년대비 10% 초과, 파운드리 시장 성장률은 20%를 제시했다. AI반도체 시장 성장률은 매년 50%에 달할 것으로 전망했다.

김영건 미래에셋증권 연구원은 “비록 삼성전자의 잠정실적이 기대에 미치지 못해 주가가 하락했지만 실적 부진의 주요 원인은 D램 사업에 있지 않았다”며 “이번 TSMC 발표를 통해 스마트폰과 AI 시장 성장세를 다시 한번 확인했고 이는 D램의 주요 성장동력인만큼 반도체업종 비중을 확대할 시기다”고 말했다.

필라델피아반도체 지수는 18일 3.3% 오르며 역사상 최고점에 근접했다. 필라델피아반도체 지수는 AMD, 브로드컴, 엔비디아 등 AI반도체 연관 기업들이 상위종목에 올라가 있다. TSMC를 9% 보유하고 있는 반에크반도체ETF(SMH)도 3.25% 오르며 역사상 최고점을 기록했다.

한미반도체 공장 [사진 = 연합뉴스]

한편 18일 실적을 발표한 한미반도체를 두고 증권가에서는 최대 65% 주가 상승의 여력이 있다는 리포트도 나왔다. 한미반도체의 ‘TC 본더’ 매출 인식이 본격적으로 이뤄질 것이라는 점과, 인공지능(AI) GPU를 만드는 회사들의 고스펙 그래픽 처리장치(GPU) 출시가 이어지면서 한미반도체의 TC 본더 역량이 더 중요해졌다는 얘기다. 19일 종가는 5만7700원인데 현대차증권은 목표주가를 9만3000원으로 내걸었고, 흥국증권은 7만2000원을 제시했다.

곽민정 현대차증권 연구원은 “지난해 4분기 호실적의 이유는 고대역폭메모리(HBM) 시장의 가파른 성장세에 힘입어 기수주된 본더 중 일부 매출 반영이 이뤄졌다”며 “고스펙 GPU 출시에 따른 칩 두께 표준 상향·해외 신규 고객사 추가 확보·칩 메이커 업체의 직접 패키징 가능성·TC 본더 매출 비중 급증을 고려할 때, 한미반도체의 HBM 밸류체인 1위 업체로서의 수혜 모멘텀은 더욱 높아질 것”이라고 내다봤다.

TC 본딩은 수직으로 쌓은 D램 칩을 열압착을 통해 웨이퍼에 붙이는 방식의 작업으로, 이를 수행하는 장비가 TC 본더다.

이의진 흥국증권 연구원도 “한미반도체의 2024년 매출액은 전년 대비 167% 증가한 4243억원, 영업이익은 328% 늘어난 1476억원으로 전망한다”며 “이 중 TC 본더 매출액은 2280억원으로 예상한다”고 밝혔다. 특히 그는 “여전히 고객사(SK하이닉스)의 HBM 기술 패권이 유지되고 있고, 한미반도체의 TC 본더가 핵심 공정으로 사용되는 것에 대한 프리미엄이 유지돼야 한다”고 강조했다.