과기정통부, 반도체 등 ICT 연구개발에 1324억 투자… 전년 比 9.2% 증가

(과기정통부 제공)

과학기술정보통신부는 미래 국가 경쟁력을 좌우할 첨단전략기술인 반도체, 디스플레이, 이차전지, 초고성능컴퓨팅, 초전도 분야 연구개발에 올해 1324억원을 투자한다고 18일 밝혔다.

과기정통부는 ‘2023년도 ICT 원천연구개발사업 시행계획’을 발표하고 이 같은 계획을 확정했다. 올해 투자 규모는 작년 1212억원에 비해 9.2% 늘었다.

분야별로는 반도체 분야에 839억원을 투자해 지능형반도체, PIM반도체, 화합물반도체 등 차세대 유망분야 기술을 개발하고 전문인력을 양성한다. 올해는 미국과 유럽연합(EU) 중심 국제공동연구, 연구자포럼, R&D 협력센터를 새로 추진하고, 첨단패키징 및 미세기판 관련 원천기술개발사업, 차세대 장비 원천기술개발사업, 첨단 패키징 특화 석·박사급 인력양성 사업에 들어갈 예정이다.

디스플레이 분야는 64억원을 투자해 미래 디스플레이 전략연구실 지원사업, 실리콘 웨이퍼 기판 초고해상도 디스플레이 핵심기술 개발사업 2개를 시작한다. 이차전지 분야는 69억원을 투입해 차세대이차전지 핵심원천기술개발, 미국 아르곤국립연구소와 국제협력, 전문인력 양성 등 3개 사업을 추진한다.

초고성능 컴퓨팅 분야는 280억원을 투입하며 현재 지연되고 있는 세계 10위권 수준 슈퍼컴퓨터 인프라 도입을 추진할 계획이다. 초전도체 분야에는 72억원을 들여 무절연 고온초전도 기반기술, 4대 형상별 자석 설계안 확보 등에 나선다.

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