반도체 장비기업 HPSP, 벨기에 아이맥과 연구개발 협약

HPSP와 IMEC은 지난 10일 벨기에 루벤 IMEC 본사에서 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동 연구개발 프로젝트협약을 체결했다. 왼쪽부터 뤽 반 덴 호브 imec 사장 겸 대표, 김용운 HPSP 대표이사./HPSP 제공

반도체 전공정 장비업체인 HPSP가 고압어닐링공정(HPA)와 고압산화공정(HPO)에 관한 연구개발(R&D)을 강화할 방침이라고 15일 밝혔다.

HPSP는 국내에 신규 연구개발 센터 개관을 통해 HPA와 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 공정 기술 개발을 추진하고, 선단 공정에서 필수 공정으로 채택되고 있는 고압수소어닐링 공정을 기반으로 다른 가스를 활용한 HPA와 HPO에 대한 연구도 진행할 예정이다.

HPSP가 전 세계 유일하게 공급하고 있는 고압수소어닐링 장비는 반도체 소자 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능과 신뢰성을 향상하는 장비이다. HPSP의 고압수소어닐링장비는 기존의 고온어닐링장비와 달리, 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하의 선단공정에서 사용할 수 있는데, 상대적으로 낮은 공정 온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2㎚ 이하)까지 적용할 수 있다.

신규 고압 공정 장비의 개발을 촉진하기 위해 HPSP는 벨기에 연구기관 아이맥(IMEC)과 함께 공동 연구개발 프로젝트 협약을 체결했다. 공동연구개발 협약식은 지난 1월 10일 벨기에 루벤에 위치한 IMEC 본사에서 열렸으며, HPSP와 IMEC의 주요 임원과 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표이사는 “IMEC의 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

HPSP는 지난 2015년부터 IMEC과 함께 고압어닐링공정을 다양한 소자에 적용하고 효과를 검증하는 연구를 진행하고 있다. 고압어닐링은 IMEC 핵심 파트너사의 반도체 제조 공정에 성공적으로 적용됐으며, 핀펫(FinFET)과 게이트올어라운드(GAA), 고성능 D램 및 3D 낸드 등 반도체 소자의 성능 향상에 활용된다.

HPSP는 HPA와 HPO가 반도체 첨단소자에서 미치는 영향에 대한 선행연구를 진행하고 있으며, HPA와 HPO를 차세대 반도체 제조공정에 적용하기 위해 고객 및 IMEC과 협력해 사업 기회를 확대해 나갈 예정이다.

또한 HPSP는 반도체 제조사를 파트너로 두고 있는 IMEC과의 공동연구를 통해 반도체 생산 기업들이 제품의 성능과 신뢰성을 높여 최첨단 제품을 생산할 수 있도록 지원할 계획이다.

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