올해 석·박사급 인재 3700명 양성

학사급 실무인재도 올해 3만명 목표

삼성전자 평택 2라인 [삼성전자 제공]

세계 최대·최고 반도체 메가 클러스터 구축을 목표로 정부가 대규모 석·박사급 반도체 고급 인재 양성에 나선다. 학사급 실무형 인재 역시 각종 지원책 및 투자를 강화해 올해 3만명을 육성할 계획이다.

15일 과학기술정보통신부, 산업통상자원부 등에 따르면 정부는 AI 반도체 대학원, 반도체 특성화 대학원, BK21 교육연구단 등 석·박사급 고급인재를 올해 약 3700명을 양성할 계획이다. 반도체 계약학과·계약정원제, 반도체 특성화 대학, 반도체 아카데미 등의 교육과정을 통해 학사급 실무 인재도 약 3만명을 양성하기로 했다.

이미 주요국은 반도체 기술패권 경쟁을 두고 인재 육성에 사활을 걸고 있다. 미국은 반도체와 과학법(Chips and Science Act) 등을 통해 10년간 반도체 인력을 2배 이상 양성하고 있고, 유럽 역시 반도체 기술 주도권 강화를 목표로 고급인력 발굴, 교육 등을 다룬 반도체법(European Chips Act)을 적용하고 있다.

국내에서도 반도체 산업이 급성장하는 데에 비해 인력은 크게 부족한 실정이다. 반도체 산업에서 필요한 인력 규모는 2021년 17만7000명에서 10년 뒤인 2031년엔 30만4000명까지 급증할 전망이다.

특히 산업 현장에선 석·박사급 고급 인력 확보가 시급하다고 호소한다. 2021년 기준 반도체 업계 취업자 중 석·박사급은 10% 미만에 그친 것으로 나타났다. 고급인재는 단기간에 육성될 수 없다는 점에서 더 장기적인 육성이 필요하다. 정부가 반도체 고급 인재 양성에 시급히 뛰어드는 배경이다.

구체적으론 서울대·KAIST(카이스트)·한양대 등 AI반도체 대학원에서 선발하는 석·박사급 인재가 작년 41명에서 올해 90명으로 대폭 늘어난다. 5개 분야(AI·IoT·바이오·자동차·에너지)별 시스템반도체 특화센터를 운영, 센터별로 전문인재 140명도 양성할 계획이다. 산업계 수요에 맞춰 석·박사 과정 인력이 R&D과제를 수행, 실전 경험을 쌓는 협업 프로그램도 대폭 확대한다.

반도체 특성화 대학원도 3개교 135명에서 6개교 270명으로 2배 확대하고, 대학원생 연구 장학금이나 연구활동 지원비 등도 늘릴 방침이다.

반도체 인력의 실무 경험 강화도 지원한다. 설계 소프트웨어만 사용할 수 있었던 학부생도 본인이 설계한 칩을 직접 제작할 기회를 제공하는 ‘내 칩(My Chip) 서비스’도 전년 대비 6배 확대한 600명 규모로 운영할 방침이다.

해외 연구자가 국내에 유입될 수 있도록 사이언스 카드 비자 기간을 현 1년에서 최대 10년으로 확대 추진하고, 외국인 거주 원스톱 지원 서비스도 제공할 방침이다. 동시에 국내 연구자의 해외 연구기관 파견도 2027년까지 2060명으로 확대하는 등 국가 간 기술 교류 강화에 힘쓴다.

올해부턴 미국 국립과학재단(NSF), EU 집행위(EC)와 공동펀딩 방식으로 반도체 첨단기술 공동연구를 추진하고, 매년 한·미, 한·EU 연구자 포럼을 개최하기로 했다. 국제 공동연구를 제도적으로 지원하고자 해외 연구기관의 R&D 직접참여 허용, 기업 매칭 연구비 부담을 완화 등 R&D 제도도 개선할 계획이다.

이종호 과기정통부 장관은 “반도체 메가 클러스터가 성공적으로 구축될 수 있도록 우수 전문 인력 확보를 통해 국가 간 반도체 경쟁에서 확실하게 앞서 나갈 수 있는 기반을 마련하겠다”고 밝혔다.

김상수 기자

dlcw@heraldcorp.com