삼성전자, 내년까지 HBM 투자 확대… ‘천안사업장’이 중심

매년 생산능력 2.5배 늘릴 계획
수요 급증세에 선제 대응 승부수
천안사업장 신규 생산라인 증설
"하반기부터 양산체계 구축될 것"

올해를 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보의 원년으로 삼은 삼성전자가 고객사 주문 폭주에 대응하는 생산체제를 추진하고 있다.

특히, 내년까지 HBM 생산능력을 매년 2.5배 이상 늘려가기로 한 가운데 첨단 패키징 생산거점인 천안사업장에 신규 생산라인을 짓기로 하고, 대규모 장비 발주에 들어갔다.

■ HBM 대규모 장비 발주 돌입

14일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 내년까지 첨단패키징 사업을 담당하는 천안사업장에 HBM 생산라인 증설을 이어간다. HBM은 여러 개 D램을 묶어 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 제품이다. 칩을 패키징하는 후공정 투자에 따라 HBM 생산능력이 좌우된다.

삼성전자는 이미 국내 장비업체에 HBM 생산 관련 장비를 대거 추가 발주했다.

천안사업장 내 유휴 공간 및 설비는 HBM 생산라인으로 전환을 적극 검토하고 있다. 지속적인 시설투자에 따른 사업장 포화에 대비하려는 행보로 분석된다. 최근 삼성전자가 자회사인 삼성디스플레이와 105억원 규모 자산 양수 계약을 체결한 것도 HBM 라인으로 전환하기 위한 목적이다. 삼성전자는 삼성디스플레이의 액정표시장치(LCD) 관련 건물과 시설 등을 인수해 HBM 생산을 위한 패키징 라인을 구축할 계획이다.

당분간 HBM 수요 급증세가 꺾이지 않을 것으로 판단한 삼성전자가 대규모 투자를 통해 선제 대응에 나섰다는 분석이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 비트 기준 공급량은 전년 대비 105% 증가할 것으로 전망됐다.

■ 천안이 HBM 신규 투자 핵심

실제 신형 그래픽처리장치(GPU) 출시를 앞둔 엔비디아, AMD 등 고객사 주문이 빗발치며 올해 HBM 물량은 예약 주문이 끝난 것으로 알려졌다.

삼성전자는 올해 HBM 시설투자 규모를 전년 대비 2.5배 이상 확대하는 데 이어 내년에도 올해와 비슷한 수준의 투자를 집행할 방침이다. 투자는 주로 천안사업장 라인 신설 등에 집행될 것으로 전망된다. 지난해 생성형 인공지능(AI) 시장 개화 시기 예측에 실패하며 SK하이닉스에 HBM 시장 주도권을 내준 전철을 밟지 않지 않겠다는 의지로 해석된다. 업계는 최소 2025년까지는 HBM 수요가 공급을 웃돌 것으로 보고 있다.

삼성전자는 현재 4세대 HBM인 HBM3를 양산 중인 가운데 5세대인 HBM3E도 상반기 중 양산해 고객사에 본격적으로 공급할 예정이다.

업계는 올해 말 삼성전자의 HBM 생산능력이 경쟁사를 넘어설 것으로 보고 있다. 키움증권에 따르면 올해 4·4분기 기준 삼성전자의 HBM 최대 생산량은 월 15만~17만장으로, SK하이닉스(월 12만~14만장)를 상회할 것으로 예상된다.

업계 관계자는 "라인 증설, 장비 반입 등을 마친 후 올 하반기부터 천안사업장에서 양산 체제가 구축될 것으로 보인다"며 "향후 수 년간 HBM 공급이 부족한 가운데 삼성전자의 HBM 제품이 고객사로부터 검증을 성공적으로 마칠 경우 공급 우위를 바탕으로 시장 점유율을 대폭 끌어올릴 계기를 마련할 것"이라고 말했다.