AI 겨눈 삼성, CES서 차세대 반도체 대거 공개 [CES 2024]

성능·용량 50% 개선한 ‘샤인볼트’ 등
D램 라인업 선봬… “업계 경쟁 본격화”
美 텍사스 파운드리 공장 모형도 전시
LG, ‘올레드·QNED’ 듀얼트랙 전략
세계 첫 무선 투명 올레드TV ‘최고상’

미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2024’에서 삼성전자의 차세대 반도체 제품이 전시됐다.

삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 고객사와 파트너를 위한 가상 반도체 팹 형태의 제품 소개 공간(사진)을 공개했다.

전시장에는 메모리 반도체 제작 과정이 과정별로 소개돼 있었다. 또한 하반기 가동을 목표로 하는 약 500만㎡(150만평) 규모 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장 모형도 전시됐다.

가상 팹 근처에는 삼성전자 DS 부문이 올해 강조하는 제품이 서버, PC·그래픽, 모바일, 오토모티브 등 다섯 개 솔루션으로 나뉘어 전시됐다.

또한 삼성전자는 생성 인공지능·온디바이스 인공지능(AI) 시장을 겨냥한 D램 라인업을 선보였다. 특히 지난해 9월 공개된 업계 최대 용량 32기가바이트 DDR5 D램도 전시돼 있었다. 128기가바이트 모듈을 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 없이 제작할 수 있다.

기존 제품보다 성능과 용량을 50 이상 개선한 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’는 올해 본격적으로 사업화를 추진하는 제품이다. 초당 최대 1.2테라바이트 이상의 데이터를 처리할 수 있다.

서버 전면부에 여러 대를 장착할 수 있는 CXL 인터페이스 기반 모듈 ‘CMM-D’도 준비됐다.

모바일 D램 솔루션에도 관심이 쏠렸다. ‘LPDDR5X’ D램은 LPDDR 표준 기반 초당 8.5기가비트를 지원하고, 전력 효율을 이전 세대 대비 20% 개선했다.

한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 이날 “생성 AI가 확산하면서 새로운 메모리 아키텍처가 필요하다는 트렌드가 본격적으로 시작됐다”고 평가했다.

또 그는 “엔비디아, AMD, 인텔 같은 유수의 GPU, CPU 업체들이 강력한 가속기를 개발하고 있다”며 “고대역폭 메모리(HBM), LPDDR, CXL 등 고객들과 초기 논의하고 있는 여러 가지 형태의 아이디어들이 2∼3년 내에는 가시화하고 본격적으로 개화하지 않겠나”라고 말했다.

지난 9일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스에서 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'가 개막해 방문객들이 LG전자의 무선 투명 TV 'LG 시그니처 올레드 T'를 체험하고 있다. AP뉴시스

LG전자는 올레드 TV 시장내 리더십을 공고히 하며 프리미엄 LCD TV인 QNED 초대형 라인업을 확대하는 ‘듀얼 트랙’ 전략으로 프리미엄 시장을 선도하겠다는 계획을 밝혔다.

전날 진행된 LG전자 HE사업본부 미디어브리핑에서 백선필 HE상품기획담당 상무는 “중국 업체가 글로벌 시장에서 올라오는 것을 내버려두지 않겠다”며 LG전자의 이 같은 전략을 강조했다.

삼성전자와 LG전자가 양분했던 기존 글로벌 TV 시장에서 중국 업체들이 빠르게 세를 불리는 데 대한 대응책을 묻자 백 상무는 “현재까지 중국 TV 업체가 유닛(출하량) 베이스로 따라온 건 맞지만, 아직 밸류 게임은 못 하고 있다”며 “(중국 업체의 2위 주장에) 아직 격차는 존재한다”고 말했다. LG전자는 이번 CES에서 세계 최초 77형 무선 투명 올레드 TV인 ‘LG 시그니처 올레드 T’를 공개했다. 이 제품은 CES 2024 공식 어워드 파트너인 엔가젯으로부터 TV제품 중 유일하게 최고상을 받았다.

라스베이거스=김범수·이동수 기자