삼성 · SK, 메모리반도체도 ‘맞춤제작’ 한다

■ AI 대중화시대 사업전환 예고
범용제품 일괄 생산방식 탈피
시장별 반도체 제작·공급계획
삼성 “파운드리·메모리 융합”
SK “고객 특화 솔루션 제공”

한진만 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 미주총괄 부사장

라스베이거스 = 이승주 기자 sj@munhwa.com

세계 메모리 반도체 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 대중화 시대를 맞아 대대적인 사업 전환을 예고했다. 범용 제품을 찍어 내던 일괄 생산방식에서 탈피해 고객사와 시장별로 맞춤형 반도체를 제작·공급하는 파운드리형 사업으로 외형을 확대하겠다는 전략이다.

한진만 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 미주총괄 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘소비자가전쇼(CES) 2024’에서 “고대역폭메모리(HBM)와 같은 가속기용 메모리 수요가 뜨면서 이런 쪽에서 파운드리(위탁생산)와 결합되는 새로운 비즈니스가 나오고 있다”며 “메모리와 파운드리 시너지로 고객 맞춤 메모리 시대를 열 것”이라고 강조했다.

한 부사장은 특히 “고객사들로부터 파운드리 로직 공정에 자신들의 설계자산(IP)이나 새로운 IP를 넣어 기존 메모리와 다르게 완전히 ‘커스터마이즈(고객 맞춤)’된 솔루션이 필요하다는 얘기를 많이 들었다”며 “그동안 삼성전자가 꿈꿔왔던 메모리와 파운드리의 시너지를 위해 HBM에 파운드리 기술을 적용해 고객들의 요구에 대응할 것”이라고 강조했다. 그는 이어 “삼성전자는 파운드리와 메모리를 다 같이할 수 있는 전 세계 유일한 회사”라며 “파운드리와 메모리의 융합을 통해 AI 시대 강자가 될 것”이라고 말했다. 삼성전자 DS부문은 이날 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램과 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시했다.

곽노정 SK하이닉스 사장

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 8일 이번 CES 2024에서 맞춤형 메모리 플랫폼 개발 전략을 밝히며, 3년 안에 시가총액 200조 원에 도전한다고 밝혔다. 그는 “어떤 고객에게는 용량과 전력 효율이, 또 다른 고객에게는 대역폭과 정보처리 기능이 중요할 수 있다”면서 “이런 요구에 대응하고자 SK하이닉스만의 고객 맞춤형 메모리 플랫폼을 준비하고 있다”고 말했다. AI 메모리 기능과 기술을 제공하는 플랫폼을 만들고 여기에 용량·전력 효율·대역폭·정보처리 기능 등 고객의 요구 사항을 넣겠다는 것이다. 곽 사장은 “맞춤형 메모리 플랫폼을 통해 새로운 가치를 선보이고, 각 고객에게 특화된 최적의 메모리 솔루션을 제공하게 될 것”이라고 말했다.