삼성전자, 올해 HBM 설비투자 2.5배 확대···“엔비디아·AMD·인텔의 AI 메모리 고민 해결사 될 것”[CES2024]

11일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2024 현장에서 진행된 국내 기자단 DS부문 반도체 전시관 투어 중 환영사를 하고 있는 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 한진만 부사장. 삼성전자 제공

삼성전자가 최근 생성형 인공지능(AI)으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 설비투자를 지난해 대비 2.5배 가량 늘리기로 했다.

삼성전자 반도체(DS) 부문의 북미 사업을 담당하는 한진만 미주사업총괄 부사장은 11일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스의 앙코르 호텔에서 기자들과 만나 “생성형AI가 확산하면서 새로운 메모리 아키텍처(구조)가 필요하다는 트렌드가 본격적으로 시작됐다”며 이같이 밝혔다.

그는 “엔비디아, AMD, 인텔 같은 유수의 그래픽카드(GPU), 중앙처리장치(CPU) 업체들이 강력한 AI 가속기를 개발하고 있다”며 “앞으로 거의 1년마다 제품이 나오게 될 것인데, 그런 제품의 가장 큰 고민은 ‘메모리 월’(메모리 병목 현상)”이라고 말했다. 그러면서 “HBM, LPDDR, CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 고객들과 초기 논의하고 있는 여러 가지 형태의 아이디어들이 2~3년 내에는 가시화하고 본격적으로 개화하지 않겠나”라고 했다.

HBM 시장에 대해서는 “본격적으로 성장하는 시기라고 생각한다”라며 “올해 HBM의 설비투자(CAPEX)를 2.5배 이상으로 늘린다고 했고, 내년도 그 정도 수준이 되지 않겠나 예상한다”고 설명했다.

최근 글로벌 투자가 급증하고 있는 생성형AI는 학습·추론을 위해 천문학적 규모의 방대한 데이터를 투입·처리해야 한다. AI 칩으로 쓰이는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 등에는 D램 여러개를 묶어 데이터 처리속도를 대폭 끌어올린 HBM이 사용되고 있다. HBM 시장은 SK하이닉스가 한발 앞선 상태며, 삼성전자는 추격자 입장이다.

한 부사장은 “HBM과 같은 가속기용 메모리 수요가 뜨면서 이런 쪽에서 파운드리(반도체 위탁 생산공장)와 결합된 새로운 사업이 나오고 있고, 그런 점에서 고성능 컴퓨팅 고객들이 늘어나고 있다”고 했다.

한 부사장은 “삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자는 미 텍사스주 오스틴에 파운드리 공장을 운영 중이며 인근 테일러에도 공장을 추가로 짓고 있다.

한편 삼성전자는 앙코르 호텔 내 전시공간에 가상 반도체 팹(공장)을 설치하고 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램, 5세대 HBM인 HBM3E ‘샤인볼트’, CXL 메모리 모듈 제품 ‘CMM-D’ 등 차세대 제품을 전시했다.

라스베이거스 | 김상범 기자 ksb1231@kyunghyang.com