[CES 2024] 장덕현 삼성전기 사장 “AI·전장·에너지·로봇 분야서 신사업 프로젝트”

“4개 분야, 이전에 없던 부품 플랫폼 될 것”
“미래산업 필수인 부품·소재 핵심 기술 보유”

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 10일(현지시각) “미래 사업 분야를 인공지능(AI)과 모빌리티, 에너지, 로봇(휴머노이드)으로 잡고, 이 분야의 부품·소재 신사업 프로젝트를 진행 중”이라고 말했다.

장 사장은 이날 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2024′가 열리는 미국 라스베이거스에서 기자간담회를 열고 “성장을 하려면 성장하는 시장에 들어가 있는 게 중요하다”며 “위 4개 각 사업 분야의 머리글자를 조합한 ‘Mi-RAE’(미-래) 프로젝트는 이전에 없던 새로운 IT·전자 부품을 이끄는 플랫폼이 될 것”이라고 말했다.

장덕현 삼성전기 사장이 CES 2024 둘째 날인 10일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 기자간담회를 열고 신사업 비전 발표를 하고 있다./삼성전기 제공

장 사장은 “전자산업은 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 AI를 접목한 휴머노이드가 일상생활과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것”이라며 “미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에는 새로운 성장 기회가 될 것으로 본다”고 말했다.

삼성전기의 신사업 프로젝트 중에서는 이미 가시적인 성과가 나오고 있는 분야도 있다고 장 사장은 설명했다. 우선 올해 시제품 생산라인을 구축하는 글라스 기판은 뼈대인 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 제품으로, 미세화·대면적화에 유리해 서버 중앙처리장치(CPU), AI 가속기 등 고성능 반도체를 탑재하는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 전망이다.

또 장 사장은 “실리콘 웨이퍼로 만드는 실리콘 캐패시터는 AI 서버와 HPC(고성능 컴퓨터) 분야에서 큰 시장이 될 것”이라며 “2025년 고성능 컴퓨팅 패키지 기판에 양산 적용하고 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대하겠다”고 말했다.

크기가 마이크로 단위로 작은 실리콘 캐패시터는 반도체 패키지 면적과 두께를 줄일 수 있고, 작은 사이즈에도 저장 용량이 높으며 고온이나 고압에서도 안정적으로 성능을 유지한다. 그는 “현재 개발 중에 있으며 빠르면 올해 말, 늦어도 내년에는 양산에 돌입할 수 있다”고 설명했다.

모빌리티 분야에서는 플라스틱과 유리 렌즈를 결합해 소형화·경량화에 유리한 전장 카메라용 하이브리드 렌즈를 2025년부터 양산할 계획이다. 플라스틱을 결합하면 유리 비중을 줄여 제조원가를 낮출 수 있지만 고온이나 저온 등 극한 조건에서는 플라스틱이 변형될 수 있는 것이 단점이다. 장 사장은 “현재 플라스틱 변형을 줄이는 기술을 개발해 신뢰성 테스트 중”이라며 “이르면 내년쯤에는 차량용 하이브리드 렌즈를 양산하려 한다”고 밝혔다.

전해질을 액체에서 고체로 대체해 폭발 위험을 줄여 ‘꿈의 배터리’라 불리는 전고체 전지 사업도 준비하고 있다. 삼성전기는 적층세라믹캐패시터(MLCC) 사업에서 확보한 적층 기술 등을 기반으로 소형화 및 대량생산에 유리하고 업계 최고 수준의 에너지 밀도와 용량을 확보한 전고체 전지를 개발 중이다. 장 사장은 “현재 신뢰성 조건을 보증하기 위한 테스트를 진행 중이며 2026년 웨어러블 시장 진입을 목표로 준비하고 있다”고 말했다.

탄소중립 시대 친환경 그린수소의 핵심 기술인 고체산화물 수전해(SOEC) 사업도 준비하고 있다. MLCC의 원재료인 세라믹을 기반으로 700도 이상 고온에서 물을 전기분해해 수소를 생산하는 기술이다.

장 사장은 “MLCC 사업에서 확보한 세라믹 재료 기술과 적층, 소성 등 공정기술을 활용해 그린수소 생산의 핵심 기술인 SOEC 셀 독자 개발에 성공했다”며 “SOEC의 가장 중요한 특성인 전류 밀도를 상용품 시장 기준 최고 수준으로 확보한 상태”라고 밝혔다.

삼성전기는 휴머노이드 로봇 분야에 대응하기 위한 광학 설계, 정밀 가공, 구동 제어 신기술도 준비 중이다. 시스템·AI 처리를 위한 패키지 기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라 모듈, 전원 공급과 구동 기술을 적용한 액츄에이터 등의 기술 개발을 진행하고 있다.

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