삼성전기 장덕현 사장, AI 휴머노이드 시대 'Mi-RAE'로 이끈다

CES 2024

전장(Mi)·로봇(R)·AI 및 서버(A)·에너지(E) 프로젝트 공개
'꿈의 배터리' 전고체 전지 2026년 웨어러블 시장 진입 목표

삼성전기 제공

삼성전기 장덕현 사장은 10일(현지시간) 인공지능을 접목한 휴머노이드의 시대가 도래할 것이라고 진단하며 구체적인 사업 계획을 발표했다.

장 사장은 이날 미국 라스베이거스에서 '삼성전기가 준비하는 미래'라는 주제로 기자 간담회를 열고 "전자산업은 모바일, 모빌리티 플랫폼을 지나 인공지능을 접목한 휴머노이드가 일상생활과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것"이라고 말했다.

그러면서 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 가능하며 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회가 될 것으로 기대한다"고 밝혔다.

장 사장은 MLCC(적층세라믹캐패시터), 카메라모듈, 패키지기판 등 삼성전기가 보유한 핵심 기술을 활용해 전장(Mobility industry)·로봇(Robot)·AI 및 서버(AI 및 Server)·에너지(Energy) 등 미래 산업 구조로 전환을 위한 'Mi-RAE(미-래) 프로젝트'를 진행 중이라고 밝혔다.

특히 가시적인 성과가 나온 △실리콘 캐패시터 △글라스 기판 △전장 카메라용 하이브리드 렌즈 △소형 전고체 전지 △고체산화물 수전해전지(SOEC) 등을 소개했다.

반도체 업계는 성능을 높이기 위해 여러 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올리는 등 패키지 기판의 기술 고도화가 요구된다. 기판의 뼈대 역할을 하는 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 글라스 기판은 온도에 따른 변형과 신호 특성이 우수해 미세화 및 대면적화에 유리하다.

글라스 기판은 서버 CPU용, AI 가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 올해 글라스 기판 시제품 생산라인을 구축하고 내년 시제품을 생산해 2026년 이후 양산을 목표로 한다.

실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만드는 캐패시터로 크기가 마이크로 단위로 매우 작아 반도체 패키지의 면적과 두께를 슬림하게 설계할 수 있고, 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 또 작은 사이즈에도 높은 저장 용량과 고온, 고압 등 조건에서도 안정적으로 성능을 유지한다.

삼성전기는 이를 내년 고성능 컴퓨팅 패키지 기판에 양산 적용하고, 향후 서버 및 네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획이다.

하이브리드 렌즈는 플라스틱과 유리 렌즈의 장단점을 결합한 새로운 렌즈로 고온과 흠집 등에 의한 변형에 강하고 생산 효율성이 높다. 하이브리드 렌즈를 적용한 카메라는 소형화와 경량화에도 유리하다.

자율주행 기술의 발달로 자동차에 탑재되는 카메라 수와 서라운드 뷰, 센싱 등 기능이 많아지면서 그 필요성이 커지고 있다.

삼성전기는 내년부터 양산을 계획 중이며 차별화한 렌즈 설계 기술을 적용한 하이브리드 렌즈로 전장 카메라 시장에 선두 주자로 자리매김한다는 목표다.

삼성전기는 전해질을 액체에서 고체로 대체해 '꿈의 배터리'로 불리는 전고체 전지 사업을 준비하고 있다. 삼성전기가 개발 중인 소형 전고체 전지는 기존 리튬이온 배터리와 비교해 형상 자유도가 높으며 폭발 위험이 적어 신체 가까이 접촉하는 웨어러블 분야에 활용될 것으로 보인다.

삼성전기는 현재 신뢰성 조건을 보증하기 위한 테스트를 진행 중이며 2026년 웨어러블 시장 진입을 목표로 한다.

장덕현 사장은 "MLCC 사업에서 확보한 세라믹 재료 기술과 적층·소성 등 공정 기술을 활용해 그린수소 생산 핵심 기술인 SOEC 셀 독자 개발에 성공했다"면서 "SOEC의 가장 중요한 특성인 전류밀도를 상용품 시장 기준 최고 수준으로 확보한 상태"라고 설명했다. 삼성전기는 올해 시제품을 개발해 2027년 양산을 목표로 추진하고 있다.

이 밖에 차세대 플랫폼인 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 신기술을 준비하고 있다.

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CBS노컷뉴스 장성주 기자 joo501@cbs.co.kr

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