[CES 2024] 장덕현 삼성전기 사장 "전장·로봇·AI… 신사업기술 개발 강화"

장덕현 삼성전기 사장이10일(현지시간) CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스에서 미디어 간담회를 하고 있다. 삼성전기 제공

장덕현(사진) 삼성전기 대표이사 사장은 10일(현지시간) CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스에서 기자간담회를 열고 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하다"며, 전장·로봇·AI(인공지능)·에너지 등 관련 신사업 기술 개발을 강화하겠다는 사업 계획을 밝혔다.

장 사장은 이날 "전자산업은 모바일, 모빌리티 플랫폼을 지나, 인공지능을 접목한 휴머노이드가 일상 생활과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것"이라며 "이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

삼성전기는 전장, 로봇, AI·서버, 에너지 등 '미-래(Mi-RAE) 프로젝트'를 진행 중이라고 밝히고, 이를 위한 실천 방향을 제시했다. 특히 가시적인 성과가 나온 신사업 프로젝트 중 실리콘 캐패시터, 글라스(Glass)기판, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 소형 전고체 전지, 고체산화물 수전해전지(SOEC) 등을 소개했다.

장 사장은 "앞으로 다가올 디지털 미래는 '핵심기술' 확보가 기업 생존 여부를 가를 핵심"이라며 "다가올 미래를 새로운 성장 기회로 삼고 어떤 불황에도 흔들리지 않는 강한 사업체질 구조로 변화시켜 나가겠다"고 강조했다.

이어 "그린수소 분야에 진출함으로써 탄소중립 시대에 기여하고, 혁신적인 에너지 솔루션을 제공해 사회 및 환경적인 가치 창출에 앞장서겠다"고 덧붙였다.

장 사장은 신사업 프로젝트 중 가시적인 성과가 나온 사업 가운데 일부를 소개했다. 글라스 기판의 경우 반도체 기판의 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 것으로, 온도에 따른 변형과 신호 특성 우수해 미세화·대면적화에 유리해 서버 CPU(중앙처리장치)용, AI가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다.

삼성전기는 올해 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고, 2025년 시제품 생산, 2026년 이후 양산을 목표로 하고 있다.또 실리콘 웨이퍼를 활용하는 캐패시터는 크기가 마이크로 단위로 매우 작아 반도체 패키지의 면적과 두께를 슬림하게 설계할 수 있고, 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 장 사장은 이 제품에 대해 "급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터"라며 "2025년 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산 적용하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획이다"라고 말했다.

장 사장은 전장 카메라용 하이브리드 렌즈에 대해서도 언급했다. 이 제품은 플라스틱과 유리 렌즈의 장단점을 결합한 새로운 렌즈로 고온, 흠집 등에 의한 변형에 강하고, 생산 효율성이 높다. 하이브리드 렌즈를 적용한 카메라는 소형화, 경량화에도 유리하다. 삼성전기는 2025년부터 양산을 계획 중이며, 차별화된 렌즈 설계 기술을 적용한 하이브리드 렌즈로 전장 카메라 시장에서 선두 주자로 자리매김한다는 전략이다.

아울러 전해질을 액체에서 고체로 대체해 폭발 위험을 줄인 전고체 전지 사업과 탄소중립 시대 반드시 필요한 기술인 고체산화물 수전해(SOEC) 사업도 소개했다. 삼성전기는 휴머노이드 로봇 분야에 대응하기 위한 광학 설계, 정밀 가공, 구동 제어 신기술도 준비 중이다. 시스템·AI 처리를 위한 패키지 기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라 모듈, 전원 공급과 구동 기술을 적용한 액츄에이터 등의 기술 개발을 진행하고 있다.라스베이거스(미국)=전혜인기자 hye@dt.co.kr