[CES 2024] 장덕현 삼성전기 사장 "AI 시대가 새로운 성장 기회"

전장·로봇·AI·에너지 4개 신사업 'Mi-RAE(미-래) 프로젝트' 가동 발표
"미래산업 기술에 부품·소재 기반 필요…핵심기술 보유" 자신감

(라스베이거스=연합뉴스) 임기창 기자 = 삼성전기가 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 전장(Mobility industry), 로봇(Robot), AI·서버(AI·Server), 에너지(Energy) 등 4개 미래산업 분야 핵심 기술 개발에 주력하겠다는 신사업 비전을 제시했다.

장덕현 삼성전기 사장은 CES 2024 둘째 날인 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 기자간담회를 열어 이들 4개 분야의 머리글자를 딴 'Mi-RAE'(미-래) 프로젝트를 진행 중이라고 밝혔다.

간담회에서 신사업 비전 발표하는 장덕현 사장 [삼성전기 제공. 재판매 및 DB금지]

장 사장은 "전자산업은 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 AI를 접목한 휴머노이드가 일상생활과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것"이라며 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에는 새로운 성장 기회가 될 것"이라고 말했다.

삼성전기는 이들 신사업 가운데 몇몇 프로젝트에서 이미 가시적 성과를 낸 상태다.

삼성전기가 올해 시제품 생산라인을 구축하는 글라스 기판은 뼈대인 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 제품으로, 미세화·대면적화에 유리해 서버 중앙처리장치(CPU), AI 가속기 등 고성능 반도체를 탑재하는 하이엔드 제품 중심으로 성장이 예상된다.

실리콘 웨이퍼로 만드는 실리콘 캐패시터는 크기가 마이크로 단위로 작아 반도체 패키지 면적과 두께를 줄일 수 있고, 작은 사이즈에도 저장 용량이 높으며 고온이나 고압에서도 안정적으로 성능을 유지한다.

장 사장은 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응할 차세대 캐패시터"라며 "2025년 고성능 컴퓨팅 패키지 기판에 양산 적용하고 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대하겠다"고 말했다.

모빌리티 분야에서는 플라스틱과 유리 렌즈를 결합해 소형화·경량화에 유리한 전장 카메라용 하이브리드 렌즈를 2025년부터 양산할 계획이다.

전해질을 액체에서 고체로 대체해 폭발 등 위험을 줄이고 안정성을 높여 '꿈의 배터리'로 불리는 전고체 전지 사업도 준비하고 있다.

삼성전기는 적층세라믹캐패시터(MLCC) 사업에서 확보한 적층 기술 등을 기반으로 소형화 및 대량생산에 유리하고 업계 최고 수준의 에너지 밀도와 용량을 확보한 전고체 전지를 개발 중이다.

장 사장은 "현재 신뢰성 조건을 보증하기 위한 테스트를 진행 중이며 2026년 웨어러블 시장 진입을 목표로 준비하고 있다"고 말했다.

탄소중립 시대 친환경 그린수소의 핵심 기술인 고체산화물 수전해(SOEC) 사업도 준비하고 있다. MLCC의 원재료인 세라믹을 기반으로 700도 이상 고온에서 물을 전기분해해 수소를 생산하는 기술이다.

장 사장은 "MLCC 사업에서 확보한 세라믹 재료 기술과 적층, 소성 등 공정기술을 활용해 그린수소 생산의 핵심 기술인 SOEC 셀 독자 개발에 성공했다"며 "SOEC의 가장 중요한 특성인 전류 밀도를 상용품 시장 기준 최고 수준으로 확보한 상태"라고 밝혔다.

삼성전기는 휴머노이드 로봇 분야에 대응하기 위한 광학 설계, 정밀 가공, 구동 제어 신기술도 준비 중이다. 시스템·AI 처리를 위한 패키지 기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라 모듈, 전원 공급과 구동 기술을 적용한 액츄에이터 등의 기술 개발을 진행하고 있다.

장 사장은 "앞으로 다가올 디지털 미래에는 코어(core) 테크놀로지(핵심기술) 확보가 기업 생존 여부를 가를 것"이라며 "부품·소재 분야에 최고 기술을 보유한 삼성전기는 다가올 미래를 새로운 성장 기회로 삼고 어떤 불황에도 흔들리지 않는 강한 사업체질 구조로 변화시켜 나가겠다"고 말했다.

pulse@yna.co.kr

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