포스텍 공동연구팀, 형상기억으로 맞춤형 전사 성공

포스텍 기계공학과 김석 교수 공동 연구팀은 SMP를 사용해 표면의 형태나 구조에 상관없이 물질을 마이크로미터(μm) 규모에서 전사하는 데 성공했다.

이 연구는 김석 교수와 통합과정 김준형 씨, 미국 일리노이대 어배너-섐페인 캠퍼스(UIUC) 기계공학과 손창희 박사가 함께했다.

연구는 우수성을 인정받아 국제 학술지인 '어드밴스드 머티리얼즈 테크놀로지스(Advanced Materials Technologies)' 뒷표지(back cover) 논문으로 선정됐다.

전사 공정은 디스플레이나 반도체 산업 분야에서 널리 활용되고 있다.

연구팀은 이 스탬프를 사용해 표면이 거칠고, 구 모양의 입체 구조를 가진 물질(15μm 크기)을 정확하게 전사하는 데 성공했다.

김석 교수는 "이번 연구는 차세대 디스플레이라 불리는 마이크로 LED와 3차원 반도체 패키징 등 분야에서 여러 물질을 옮기는 전사 공정의 효율을 높이는 데 도움이 될 것"이라는 기대를 전했다.

한편, 이번 연구는 한국연구재단과 과학기술정보통신부의 중견연구자지원사업, PIM인공지능 반도체 핵심기술개발사업, 기초연구실사업의 지원으로 수행했다.

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포항CBS 김대기 기자 kdk@cbs.co.kr

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