노보센스, '고주파 NSM 집적칩' 국내 출시

노보센스(NVOSENSE)는 국내 시장에 NSM2019 집적형 전류 센서 칩을 출시한다고 10일 밝혔다.

NSM2019칩은 기존 제품 대비 얇은 두께를 구현해 프로세서 패키지 뒷면과 메인 기판의 좁은 공간에 직접 실장할 수 있어 프로세서 패키지를 소형화 할 수 있다. 0.27mΩ 수준 임피던스 수준을 통해 고주파 회로 설계가 가능하다. 내구성도 우수하다. 최대 20kA 전류 충격 저항 능력과 영하 40도부터 영상 150도 환경에서도 정상 운영한다.

최근 완성차 업계에서는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 자율 주행 발전에 따라 자동차 한 대에 사용되는 프로세서 수가 증가하고 이를 올바르게 작동하게 하기 위한 고주파 특성칩의 필요성이 커지고 있다.

회사 관계자는 “차량 경량화와 지능화를 위해서는 '센서' '시그널' '파워' 혁신을 수반해야만 한다”며 “노보센스는 자동차용 반도체 혁신을 위해 전사 역량을 집중하며 업계 리더로서 자리매김할 것”이라고 말했다.

노보센스는 아날로그·혼합 신호 칩 설계 전문 중국 기업이다. 지난해 차량용 반도체 1세대 제품군 'NSI81xx 시리즈' '2세대 NSI82xx 시리즈' 'NSM101x 시리즈' 등을 선보이며 국내 시장에 진출했다.

노보센스 칩 제품군은 △마이크로 아키텍처 최적화 기반 우수한 내압성 △SiO2 고유전 물질 충전 최적화 △제조사별 최적화한 패키징·설계를 지원한다. 아날로그 산업부터 첨단산업, 스마트카, 차세대 인프라 등으로 급부상하는 다양한 신호 체계에도 적용 가능하다.

임중권 기자 lim9181@etnews.com