딥엑스, CES서 엣지AI칩·개발SW 공개…"온디바이스AI 시장 선점"

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온디바이스AI(기기 내장형 인공지능)를 작동시키는 엣지 AI 반도체 설계기업 딥엑스가 CES 2024에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등을 위한 4종의 AI 반도체와 구동 소프트웨어를 공개했다고 10일 밝혔다.

딥엑스가 공개한 4종의 AI반도체는 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1다. 모두 비전(시각)처리에 특화돼있는 반도체들이다.

V1은 카메라 하나에서 Yolov7 같은 최신 AI알고리즘 연산 처리를 하는 데, V2는 카메라 외 3D 센서가 처리가 필요한 자율주행 등 AI처리에 특화됐다. M1은 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상의 실시간 AI를 처리하는 것이, H1은 AI 추론형 반도체로 성능, 전력, 비용효율성을 극대화한 것이 특징이다.

딥엑스는 이와 함께 AI반도체와 고객들이 이를 활용해 각자의 온디바이스AI를 개발할 수 있는 소프트웨어 'DXNN'을 동시에 선보였다. 딥엑스는 파편화되어 있는 온디바이스 AI 시장을 대응하기 위해 고객사가 딥엑스의 반도체를 효율적이고 편리하게 활용할 수 있는 개발 소프트웨어를 제공하고 있다.

딥엑스는 현재 40여개의 글로벌 고객사에 반도체를 공급해 양산 전 사전 검증 단계를 진행 중이다. 올해 하반기 양산 칩이 출시되면 내년에는 고객사의 제품에 탑재돼 온디바이스 AI의 대중화에 기여할 수 있을 것으로 전망된다.

김녹원 딥엑스 대표는 "1세대 제품 전부가 전세계 시장에 공개돼 양산을 준비하고 있다"며 "앞으로 기술에서도 비즈니스에서도 글로벌 시장에서 누구나 인정할 수 있는 글로벌 스탠다드가 될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 전했다.

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고석용 기자 gohsyng@mt.co.kr