LG이노텍, ‘모빌리티·AI’가 CES 핵심… 문혁수 CEO “혁신기업 가치 입증할 것”
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문혁수 LG이노텍 CEO는 CES 2024에 참가하는 포부를 자신감 있게 밝혔다.
LG이노텍은 9일(현지 시간) 미국 라스베이거스 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2024에 참가해 모빌리티·AI 혁신기술을 선보이며 신제품을 공개했다.
LG이노텍은 CES 2024의 화두로 떠오른 모빌리티와 AI를 바탕으로, 준비한 혁신적인 기술들을 선보인다는 방침이다.
AI 존에서는 LG이노텍 AI 관련 기판 제품과 디지털 제조 공정혁신 사례가 소개됐다.
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전장부품 18종 탑재된 미래 자율주행차 목업 공개
쉬운 설명과 영상으로 대중 이해 높여
문혁수 LG이노텍 CEO는 CES 2024에 참가하는 포부를 자신감 있게 밝혔다.
LG이노텍은 9일(현지 시간) 미국 라스베이거스 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2024에 참가해 모빌리티·AI 혁신기술을 선보이며 신제품을 공개했다.
LG이노텍은 CES 2024의 화두로 떠오른 모빌리티와 AI를 바탕으로, 준비한 혁신적인 기술들을 선보인다는 방침이다. 전시 부스는 라스베이거스 컨벤션센터 웨스트홀(West Hall) 초입에 100평 규모로 조성했으며 ▲모빌리티(Mobility) ▲AI ▲퓨처 패스웨이(Future Pathway)까지 3개 존으로 구성했다.
첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라 모듈과 라이다(LiDAR), DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS) 등 파워 제품, 차량 조명 제품 등이 공개됐다. LG이노텍은 부품 탑재 위치를 손쉽게 볼 수 있도록 목업을 만들었다고 설명했다.
5G 통신 필수 부품 안테나인패키지, 무선주파수 시스템인패키지용 기판, 반도체기판(FC-BGA)이 대표적이다. 관람객의 이해를 돕기 위해 반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 함께 결합해 테이블 디스플레이에 올리면, AI 기술을 구현하는 기판 제품의 원리가 동영상 콘텐츠로 보인다.
반대쪽 목업에서는 기판 제품 개발, 공정, 생산과정 전반에 AI를 적용한 디지털 기반의 ‘드림 팩토리(Dream Factory)’로 조작과 가상 체험을 할 수 있도록 조성했다.
LG이노텍은 이번 전시회 고객미팅을 위해 프라이빗 전시 부스를 별도로 마련했다고 한다. 프라이빗 부스에선 ‘SDV(Software Defined Vehicle·소프트웨어 중심 자동차)’ 트렌드에 맞춰 LG이노텍이 고객사에 제공 가능한 솔루션들을 공개했다. 전장부품 하드웨어 개발·생산과 함께 성능 제어·관리 기능을 담당하는 소프트웨어까지 다채로운 솔루션을 소개한다고 한다.
김상준 동아닷컴 기자 ksj@donga.com
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