SK하이닉스 "3년 안에 시총 200조" 곽노정 "고객 맞춤형 AI솔루션 제공" [CES 2024 가전 트렌드는 'AI']

1분기 D램 감산 종료 가능성

곽노정 SK하이닉스 사장이 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터에서 열린 'SK하이닉스 AI 미디어 콘퍼런스'에서 올해 전략을 발표하고 있다. SK하이닉스 제공

【파이낸셜뉴스 라스베이거스(미국)=권준호 기자】 SK하이닉스가 3년 안에 시가총액 200조원 달성을 목표로 밝혔다.

현재 100조원 규모 시총의 두 배다. 인공지능(AI) 반도체 특수가 기대되는 고대역폭메모리(HBM) 6세대의 양산 시기는 2026년으로 계획했고, 업황 정상화에 따른 D램 감산 종료는 올해 1·4분기 가능성을 내비쳤다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스컨벤션센터에서 열린 'AI의 원동력 메모리반도체' 관련 미디어 콘퍼런스에서 "현재 시가총액이 100조원 정도 되는데, 내부적으로는 3년 이내에 200조원까지 최선을 다해서 해보려고 한다"며 "오늘 말씀드린 비전에 근거해 제품 준비를 잘하고 투자 효율성을 극대화하는 동시에 재무건전성도 잘 가져간다면 더 나은 모습으로 갈 수 있을 것이라고 생각한다"고 말했다.

이번 미디어 콘퍼런스에는 곽 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 담당 부사장, 김영식 SK하이닉스 제조·기술 담당 부사장, 최우진 P&T 부사장 등이 참석했다.

곽 사장은 이날 고객 특화 AI 메모리반도체 솔루션 제공을 위해 맞춤형 플랫폼을 선보이겠다는 비전도 발표했다. 그는 "가령 어떤 고객은 용량과 전력효율이 중요할 수 있고, 또 다른 고객은 대역폭과 정보처리 기능을 선호할 수 있다"며 "현재 준비하고 있는 맞춤형 플랫폼은 SK하이닉스의 메모리 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 고객의 니즈에 최적으로 융합하기 위한 것"이라고 설명했다.

D램·낸드플래시 등 현재 메모리 제품들의 감산 종료 시점도 시사했다. 김종환 SK하이닉스 부사장은 "현재 D램과 낸드플래시 둘 다 감산을 하고 있는데 최근 D램의 경우 시황이 개선되는 조짐을 보이고 있다"며 "특정 수요가 많은 제품들에 대해서는 최대한 생산을 하고, 그렇지 못하고 여전히 수요가 취약한 부분들은 공급조절을 해나갈 것"이라고 설명했다. 그는 "D램의 경우 1·4분기에는 변화를 줘야 할 것 같고 낸드플래시는 좀 더 시장 상황을 봐야 한다"고 덧붙였다.