[CES 2024] LG이노텍, `미래 모빌리티·AI` 핵심 전장부품 체험관 조성

8일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터 내 LG이노텍 오픈부스에서 프리부스 투어가 진행되고 있다. LG이노텍 제공

LG이노텍이 9일(이하 현지시각)부터 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2024에서 미래 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신기술 및 신제품을 공개한다.

LG이노텍은 CES 2024 개막을 하루 앞둔 8일 국내 기자단을 대상으로 프리 부스투어를 진행하며 글로벌 관람객에 앞서 전시부스를 공개했다. LG이노텍은 라스베이거스 컨벤션센터 웨스트홀 초입에 100평 규모의 오픈 전시부스를 구성했다.

부스는 크게 '모빌리티', 'AI', '퓨처 패스웨이' 등 3개 존으로 구성됐다. 부스의 하이라이트인 모빌리티존 정중앙에는 4.3m 크기의 대형 자율주행·전기차 목업을 만들어 웨스트홀을 찾는 관람객들의 시선을 가장 먼저 사로잡았다. 이 목업에는 차량 내부에 LG이노텍의 주요 부품 18종을 관람객들이 직접 볼 수 있는 형태로 제작됐다.

글로벌 최고 수준의 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, 라이다(LiDAR)와 더불어 DC(직류)-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템 등 파워 제품, 넥슬라이드와 같은 차량 조명 제품 등이 대표적이다.

LG이노텍은 '미래 모빌리티 토털 솔루션 프로바이더'로서 회사의 브랜드 포지셔닝을 강화하기 위해, 이 같은 다양한 부품들이 실제 차량 어느 곳에 탑재되는지 관람객이 눈으로 직접 확인할 수 있도록 했다.

AI존에서는 LG이노텍의 고부가 기판 제품 뿐 아니라, 회사의 디지털 제조 공정혁신 사례 등을 다각도로 소개했다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, FC-BGA가 대표적이다.

LG이노텍은 반도체용 기판이 '온디바이스 AI'에 어떻게 기여하는 지 실질적인 역할을 관람객이 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 목업을 설치했다. 반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 함께 결합하여 테이블 디스플레이에 올리면, AI 기술을 구현하는 기판 제품의 자세한 원리를 동영상 콘텐츠로 볼 수 있다.

반대편에 설치된 목업에서는 차별적 고객가치 제공을 위해 기판 제품 개발, 공정, 생산과정 전반에 AI를 적용한 디지털 트윈 기반의 '드림 팩토리'를 테이블 디스플레이 조작을 통해 가상으로 체험해 볼 수 있다.

퓨처 패스웨이존에는 모바일을 넘어 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등에 이르기까지 LG이노텍의 글로벌 1등 카메라 기술의 미래 확장성을 중점적으로 보여주는 콘텐츠로 집중 배치했다.

아울러 LG이노텍은 효율적인 고객 미팅을 위해 프라이빗 전시부스를 별도로 마련했다. 프라이빗 부스에선 모빌리티 업계의 새로운 트렌드인 'SDV(소프트웨어 중심 자동차)'에 발맞춰, 부품 단계에서 LG이노텍이 SDV 고객사에 제공할 수 있는 다양한 솔루션을 공개했다. 차량 전장부품 하드웨어 개발·생산은 물론, 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 한 전장부품의 성능 제어·관리 기능을 갖춘 소프트웨어 기술까지 포함한 솔루션이다.

문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 "CES 2024를 통해 지금까지 축적해 온 확장성 높은 고부가 원천기술을 기반으로 모빌리티·AI 분야 혁신 기업임을 글로벌 시장에 입증할 것"이라고 말했다. 라스베이거스(미국)=

전혜인기자 hye@dt.co.kr