LG이노텍, 미래 모빌리티 전장 부품 선뵌다 [CES 2024]

모빌리티·AI·퓨처 패스웨이 3개존 구성
부품 18종 탑재 자율주행차 목업 전시
체험형 목업으로 반도체 기판 원리 전달

LG이노텍이 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2024’에 전시부스를 마련하고 미래 모빌리티와 인공지능(AI) 관련 혁신 소재·부품을 공개한다. 사진은 전시관에 위치한 미래 자율주행 목업(Mockup) [LG이노텍 제공]

LG이노텍이 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2024’에서 이번 전시의 최대 화두인 미래 모빌리티와 인공지능(AI) 관련 혁신 소재·부품을 공개한다고 9일 밝혔다.

LG이노텍은 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀에 100평 규모의 전시부스를 마련하고 8일(현지시간) 국내 기자단을 대상으로 프리 부스투어(Pre-Booth tour)를 진행했다.

부스는 크게 ▷모빌리티(Mobility) ▷AI ▷퓨처 패스웨이(Future Pathway) 등 3개 존으로 구성됐다.

하이라이트는 모빌리티존 정중앙에 위치한 4.3m 크기의 대형 자율주행·전기차 목업(Mockup)이다. 매트블랙 컬러의 차량 목업은 미래 자율주행 자동차 콘셉트 디자인으로 제작됐다. LG이노텍은 목업에 탑재된 LG이노텍의 미래 모빌리티 전장부품 18종을 관람객이 직접 확인할 수 있도록 했다.

첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, 라이다(LiDAR)와 더불어 DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS) 등 파워 제품, 넥슬라이드(Nexlide) 같은 차량 조명 등이 실제 어디에 탑재되는지 볼 수 있다.

AI존에서는 AI 관련 LG이노텍의 고부가 기판 제품과 디지털 제조 공정혁신 사례 등을 소개한다. 5G 통신 필수부품으로 꼽히는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, FC-BGA가 대표적이다.

LG이노텍은 특히 반도체용 기판의 역할을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 목업을 설치했다. 반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 결합해 테이블 디스플레이에 올리면 AI 기술을 구현하는 기판 제품의 자세한 원리가 동영상 콘텐츠로 송출된다.

반대편에 설치된 목업에서는 기판 제품 개발·공정·생산과정 전반에 AI를 적용한 디지털 트윈 기반의 ‘드림 팩토리’를 테이블 디스플레이 조작을 통해 가상으로 체험할 수 있다.

퓨처 패스웨이존에는 모바일을 넘어 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등에 이르기까지 LG이노텍 카메라 기술의 확장성을 보여주는 콘텐츠가 준비됐다.

아울러 고객 미팅을 위해 별도 마련한 프라이빗 부스에선 모빌리티 업계의 새로운 트렌드인 ‘SDV(소프트웨어 중심 자동차)’에 발맞춰 부품 단계에서 LG이노텍이 고객사에 제공 가능한 솔루션을 공개한다. 차량 전장부품 하드웨어 개발·생산은 물론 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 한 전장부품의 성능 제어·관리 기능을 갖춘 소프트웨어 기술까지 포함한 솔루션이다.

문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 “CES 2024를 통해 지금까지 축적해 온 확장성 높은 고부가 원천기술을 기반으로 모빌리티·AI 분야 혁신 기업임을 글로벌 시장에 입증할 것”이라고 말했다. 김현일 기자

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