SK하이닉스 경영진 "우리 갈길 간다…1Q 실적개선"[CES 2024]

최영지 2024. 1. 9. 11:24
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8일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이 베이 호텔에서 열린 간담회에서 곽노정 SK하이닉스(000660) 사장 등 SK하이닉스 경영진이 참석해 HBM 등 메모리반도체 개발·경영 전략에 대해 이같이 밝혔다.

삼성전자와 HBM을 비롯 메모리반도체 시장점유율을 경쟁하고 있는 상황과 관련해 SK하이닉스가 이 격차를 줄일 수 있는지를 묻는 질문에 김주선 AI인프라 담당 사장은 "저희는 (삼성전자 점유율을) 신경쓰지 않는다"며 "잘해서 격차가 줄어들 수 있고 못해서 벌어질 수 있는데 우리는 연초 세운 계획을 빡빡하게 관리한다"고 답했다.

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CES 개막 전날 기자간담회 개최
"AI시대 속 메모리반도체 중요…고성능 제품 공급"
"경쟁사와 시장점유율 격차 신경쓰지 않아"
'엔비디아 선불금' 질문에 "일부 고객사에 요청"

[라스베이거스=이데일리 최영지 김가은 기자] “저희는 삼성전자(005930)의 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리반도체 시장점유율을 신경쓰지 않습니다.”(SK하이닉스 관계자)

곽노정 SK하이닉스 사장은 8일 미국 라스베이거스 만달레이 베이 호텔에서 열린 간담회에서 ‘AI의 원동력 메모리 반도체’를 주제로 회사의 미래 비전에 대해 발표했다. (사진=SK하이닉스)
8일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이 베이 호텔에서 열린 간담회에서 곽노정 SK하이닉스(000660) 사장 등 SK하이닉스 경영진이 참석해 HBM 등 메모리반도체 개발·경영 전략에 대해 이같이 밝혔다.

곽노정 사장은 ‘AI의 원동력 메모리 반도체’를 주제로 회사의 미래 비전에 대해 발표하는 자리에서 인공지능(AI) 시대 속 메모리반도체의 중요성에 대해 강조했다. 그는 “AI시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구사항이 다변화되고 있다”며 “각 고객에게 특화한 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 ‘고객 맞춤형 메모리 플랫폼’을 선보일 것”이라고 했다.

SK하이닉스는 △현재 전 세계 가장 많은 AI 고객들이 사용 중인 ‘HBM3·3E’ △최고 용량 서버용 메모리 ‘하이 캐파시티(High Capacity) TSV DIMM’ △고속 모바일 메모리 ‘LPDDR5T’ △최고 퍼포먼스(Performance) 메모리 ‘DIMM’까지 다양한 초고성능 제품을 공급하고 있다.

삼성전자와 HBM을 비롯 메모리반도체 시장점유율을 경쟁하고 있는 상황과 관련해 SK하이닉스가 이 격차를 줄일 수 있는지를 묻는 질문에 김주선 AI인프라 담당 사장은 “저희는 (삼성전자 점유율을) 신경쓰지 않는다”며 “잘해서 격차가 줄어들 수 있고 못해서 벌어질 수 있는데 우리는 연초 세운 계획을 빡빡하게 관리한다”고 답했다.

이어 “HBM의 경우 경쟁사와 가격 협상 기간도 다르고 목표한 대로 갈 뿐”이라며 “어떤 회사가 캐파(생산능력)를 얼마나 따라오느냐는 중요하지 않고 우리가 잘하는 걸 잘하는 게 중요하다”며 선두업체로서 자신감을 드러냈다.

SK하이닉스 경영진이 질의 응답을 진행하고 있다. (왼쪽부터) 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장, 곽노정 대표이사 사장, 김영식 제조기술 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장. (사진=SK하이닉스)
올해 1분기 SK하이닉스가 D램 가격 상승 및 HBM 판매호조에 힘입어 흑자를 낼 것이라는 예측에 대해선 “고객들과 가격 협상 중이고 실적이 상당히 개선될 것으로 기대한다”며 “가격 상승을 끌어내려고 하고 있다”며 시인했다.

곽 사장은 이어 현재 진행 중인 메모리와 낸드플래시 감산 종료에 대한 계획도 공개했다. 그는 “D램은 최근 시황이 개선될 조짐이 보여 일부 수요가 많은 제품은 최대한 생산하고 수요가 취약한 제품은 조절해 나갈 것”이라고 설명했다.

이같은 실적 개선이 HBM 고객사로 알려진 엔비디아로부터 받은 선불금이 반영된 효과인지를 묻는 질문이 나오자 김 사장은 “특정 고객을 거론하는 것은 적절하지 않다”면서도 “일부 고객사에 선수금을 요청한 적은 있지만 그게 반영돼 1분기에 흑자가 나는 건 회계적으로 안 맞다”고 했다.

끝으로 SK하이닉스는 앞으로도 고대역폭 기반의 HBM4와 4E, 저전력 측면의 LPCAMM, 용량 확장을 위한 CXL과 QLC 스토리지, 그리고 정보처리 개선을 위한 PIM까지 혁신을 지속할 계획이라고 했다.

최영지 (young@edaily.co.kr)

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