AI 시대 '맞춤형 HBM'…삼성전자, CES서 공개

삼성전자가 고성능 인공지능(AI)용 반도체를 공개한다. 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) D램 등을 앞세워 AI 시대 메모리 시장을 주도하겠다는 방침이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 자사 뉴스룸에 게재한 기고문에서 “삼성전자는 초거대 AI 시장에 대응해 고부가가치 D램인 DDR5, HBM, 맞춤형 메모리 모듈(CMM) 등 응용별 요구사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 공급하고 있다”고 설명했다. 삼성전자는 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2024’ 행사를 통해 기술력 우위를 점한 클라우드, 온디바이스 AI, 차량용 등 3대 핵심 메모리 분야 포트폴리오를 소개한다.

클라우드용 솔루션으로는 ‘HBM3E 샤인볼트’와 ‘32Gb(기가비트) 고용량 DDR5 D램’ 등을 선보인다. 배 부사장은 “32Gb DDR5 D램은 최대 속도 7.2Gbps를 지원해 생성형 AI용 고용량 서버의 핵심 솔루션이 될 전망”이라고 강조했다.

이어 배 부사장은 “AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 서버, 데이터센터 등 응용처를 확대하기 위해 주요 고객과 논의 중”이라고 설명했다.

김채연 기자 why29@hankyung.com

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