삼성전자 "AI용 최첨단 메모리 솔루션 제공할 것" [CES 2024]

배용철 부사장 "CES서 대거 공개"

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장·사진)은 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회인 'CES 2024'에서 "인공지능(AI)용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획"이라고 8일 밝혔다.

배 부사장은 이날 삼성전자 뉴스룸에 올린 'AI 시대, 최적 메모리 솔루션으로 미래 기술을 그리다' 기고문에서 "전 세계적인 AI 열풍 속에서 관련 하드웨어, 소프트웨어 등이 급성장함에 따라 AI가 인간의 지적 수준까지 발전하고 있다"고 밝혔다. 그는 "삼성전자는 초거대 AI 시장을 대응하기 위해 더블데이터레이트(DDR)5, 고대역폭메모리(HBM), CXL 메모리 모듈(CMM) 등 응용처별 요구 사항에 기반한 다양한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중"이라고 설명했다.

배 부사장은 "AI는 우리 삶의 모든 영역에서 근본적인 변화를 만들어 내고 있다. 직장에서는 문서 작업, 데이터 분석 등에서 생산성 극대화를 이끌어 내고 있고, 집에서는 다양하고 편리한 서비스를 통해 우리 삶을 윤택하고 즐겁게 만들고 있다"면서 "이제는 챗GPT 같은 생성형 AI 서비스가 우리 삶에 새로운 패러다임을 가져왔다고 해도 과언이 아니다"라고 했다.

이어 "AI는 클라우드에서 처음 시작됐지만 현재는 다른 응용과 플랫폼으로 급속히 확산되고 있다"며 "보안과 응답성 등을 고려해 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 단말기단에서의 온디바이스 AI 구현이 필요한 상황으로, 충분한 컴퓨팅과 메모리를 탑재하기 위한 기술적 검토가 적극 진행되고 있다"고 부연했다.

그러면서 클라우드, 온디바이스 AI, 차량 등 3가지 영역의 기술 동향과 메모리 요구 사항을 살펴보며 삼성전자의 핵심 포트폴리오를 소개했다. 배 부사장은 "AI의 폭발적인 성장은 급진적인 메모리 발전도 요구하고 있다"며 "DDR6, HBM4, GDDR7, PCIe Gen6, LPDDR6, UFS 5.0 등 시스템의 고성능화를 지원할 수 있는 고대역폭, 저전력 메모리는 물론 CMM, 첨단 패키지 등 새로운 인터페이스와 적층 기술도 요구되고 있다"고 강조했다.

그는 "삼성전자는 맞춤형 HBM, 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴을 통해 메모리 패러다임의 변화를 선도해 나갈 것"이라고 전했다.