삼성전자 “CES서 AI용 최첨단 메모리 솔루션 대거 공개”

배용철 부사장 사내망에 기고
“업계 리더로 압도적 기술 제공”

초거대 인공지능(AI) 상용화의 원년으로 꼽히는 신년을 맞아 삼성전자가 고성능 AI용 반도체를 대거 공개한다. ‘클라우드’ ‘온디바이스 AI’ ‘차량’ 등 세 가지 영역에서 핵심 솔루션을 내놓는다는 전략이다. 온디바이스 AI란 클라우드나 원격 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 서비스를 구현하는 기술을 뜻한다.

배용철(사진) 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성 세미컨덕터(반도체) 뉴스룸에 게재된 기고문에서 “‘소비자가전쇼(CES) 2024’에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보이겠다”고 밝혔다. 우선 배 부사장은 데이터센터 효율을 높이는 클라우드용 솔루션으로 △고대역폭메모리(HBM)3E 샤인볼트 △32GB 더블데이터레이트(DDR)5 D램 △PCle 5세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PM9D3a’ 등을 제시했다. 특히 ‘PM9D3a’의 경우 기존 제품과 견줘 ‘연속 읽기 속도’가 최대 2.3배 빨라졌고, 소비전력은 60% 개선된 것으로 나타났다. 온디바이스 AI용 솔루션으로는 저전력 D램인 ‘LPDDR5X’ 제품을 개발 중이라고 밝혔다. 이는 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선된 것으로 분석된다. 이와 관련한 메모리 모듈인 ‘LPDDR5X CAMM2’의 경우 주요 협력사들에 견본을 제공하고 검증을 진행하고 있다고 회사는 전했다. 배 부사장은 해당 모듈에 대해 “PC와 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 제품”이라고 밝혔다.

배 부사장은 차량용 솔루션으로는 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD를 제시하면서, 1분기에 기술적 검증(PoC)을 마칠 계획이라고 덧붙였다. 이 제품의 용량과 임의 쓰기 속도는 기존 제품 대비 각각 4배 개선된 것으로 나타났다.

시장조사기관 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2023년부터 2027년까지 연평균 20%가량 성장해 1120억 달러규모에 이를 것으로 전망된다.

이예린 기자 yrl@munhwa.com