삼성전자, 클라우드·온디바이스·차량용 AI 반도체 공개

[CES2024]
메모리 상품기획실 신설…제품 기획부터 사업화까지 '컨트롤 타워' 역할

삼성전자가 9일부터 12일까지(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2024에서 '모두를 위한 AI(AI for All)'를 선언하며, AI가 일상생활 속에서 고객들의 삶에 스며들어 혁신을 만드는 미래 비전을 제시한다. 연합뉴스

삼성전자는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 CES 2024에서 AI(인공지능)용 최첨단 메모리 반도체를 △클라우드용 △온디바이스 AI용 △차량용 등으로 나눠 공개한다.

삼성전자 배용철 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 뉴스룸 기고문을 통해 "이제는 챗GPT 같은 생성형 AI 서비스가 우리 삶에 새로운 패러다임을 가져왔다고 해도 과언이 아니다"라며 삼성전자의 포트폴리오를 소개했다.

먼저 AI 클라우드용 솔루션의 대표적인 HBM3E다. AI용 메모리로 주목받고 있는 HBM3E는 12단 적층 기술을 활용해 최대 1,280GB/s의 대역폭과 최대 36GB(기가바이트)의 고용량을 제공한다. 기존 HBM3 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐다.

온디바이스 AI용 메모리로는 LPDDR5X D램을 꼽았다. 온디바이스는 기기 자체에서 특정 AI 서비스를 구연하는 것으로 고성능·고용량 메모리가 필수적이다. 이에 따른 삼성전자는 LPDDR5X 제품을 개발하고 있다. 하이케이 메탈 게이트 기술을 활용해 이전 세대 대비 전력 효율을 30% 개선한다.

차량용 솔루션은 Detachable AutoSSD를 소개한다. 자율주행이 고도해 차량 시스템 구조가 여러 개의 차량 전자제어장치(ECU)를 가진 분산형 구조에서 각 영역의 제어 기능이 통합된 '중앙 집중형 구조'로 바뀌고 있다. 이에 따라 고성능과 고용량뿐만 아니라 여러 개의 SoC(시스템온칩)와 데이터를 공유할 수 있는 Shared SSD에 대한 요구가 커지고 있다.

삼성전자의 Detachable AutoSSD는 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD로 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 제품이다. 기존 제품 대비 용량과 쓰기 속도가 4배 향상됐다. 삼성전자는 유럽 주요 완성차 및 티어1 고객과 1분기 안에 기술적 검증을 완료할 계획이다.

연합뉴스

 
한편 삼성전자는 지난달 급변하는 기술과 시장 환경에 대응하기 위해 메모리 상품기획실을 신설했다.

상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 모든 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서를 하나로 통합해 만든 조직이다. △기술 동향 분석을 통한 '초격차'를 지향하는 경쟁력 있는 제품 기획 △급변하는 대내외 변화를 고려한 제품 개발 관리 △개별화된 고객 요구에 대한 적극 대응 등으로 메모리 시장에서의 기술 리더십 확고히 할 계획이다. 또 대내외 컨트롤 타워 역할도 수행한다.

배 부사장은 "중장기 로드맵을 기반으로 연구소 및 개발실과 요소 기술 선행 준비 등 새로운 도약을 위한 미래 준비에 더욱 집중할 계획"이라고 말했다.

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CBS노컷뉴스 장성주 기자 joo501@cbs.co.kr

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