삼성전자, 맞춤형 HBM 힘준다… "메모리 기술 한계 극복 돌파구"
삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 8일 자사 뉴스룸 기고문을 통해 "챗GPT 같은 생성형 AI 서비스가 우리 삶에 새로운 패러다임을 가져왔다"며 "AI는 클라우드에서 처음 시작됐지만 현재는 다른 응용과 플랫폼으로 급속히 확산되면서 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 단말단에서의 온디바이스 AI 구현이 필요한 상황으로 충분한 컴퓨팅과 메모리를 탑재하기 위한 기술적 검토가 적극 진행되고 있다"고 진단했다.
배 부사장은 AI 시대의 주도권을 쥐기위한 삼성전자의 핵심 포트폴리오로 ▲HBM3E 샤인볼트 ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM ▲PCIe 젠5 SSD 'PM9D3a'와, 고성능·저전력 온디바이스 AI용 솔루션 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe 젠5 SSD 'PM9E1', 차량용 솔루션 ▲디태처블 오토SSD 등을 소개했다.
이어 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 지난해 12월 메모리 상품기획실을 신설한 점을 언급하며 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다고 밝혔다.
배 부사장은 "상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직으로 대내외 컨트롤 타워 역할을 수행할 예정"이라면서 "중장기 로드맵 기반으로 연구소, 개발실과 요소 기술 선행 준비 등 새로운 도약을 위한 미래 준비에 더욱 집중할 계획"이라고 설명했다.
고객사 요구를 반영한 미래 솔루션과 신사업 발굴에도 적극 나선다. 배 부사장은 "삼성전자는 맞춤형 HBM, 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴을 통해 메모리 패러다임의 변화를 선도해 나갈 것"이라고 강조했다.
맞춤형 HBM에 대해선 "주요 데이터센터, CPU/GPU 선두 업체들과 긴밀한 협업을 진행 중으로 맞춤형 HBM D램은 향후 메모리 반도체 기술 한계 극복을 위한 돌파구 역할을 할 것"이라며 "고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이에 선단 로직 공정을 활용할 예정"이라고 전했다.
또한 "삼성전자만이 보유하고 있는 메모리, 파운드리, 시스템 LSI 등 종합 역량과 차세대 D램 공정, 최첨단 패키지 기술로 향후 새로운 시장 변화에 맞춰 최적의 솔루션을 제공해 나간다는 전략"이라고 소개했다.
또 다른 솔루션으로 CMM D램을 꼽았다. CCM D램은 기존 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 AI, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다.
삼성전자는 2021년 5월 세계 최초 CMM-D 기술 개발을 시작으로 업계 최고 용량의 512GB CMM-D 개발, CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다. 현재 256GB CMM-D 샘플 공급이 가능한 유일한 업체로서 다양한 파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 CXL 메모리 생태계를 구축하고 있다.
전 세계 고객과 강력한 파트너십을 구축하겠다는 계획도 내놨다. 배 부사장은 "메모리는 또 한 번의 기술 변곡점을 맞이하고 있고 AI 시대에서 반도체 성장 가능성은 크고 무궁무진하다"며 "새로운 제품과 시장을 개척하기 위해서는 전 세계 파트너, 고객들과의 강력한 협력이 필수"라고 했다.
이를 위해 삼성전자는 '삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)'를 기반으로 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 차세대 메모리를 준비하고 있다. 아울러 글로벌 고객사에 원활한 기술 서비스를 제공하고, 긴밀한 협업을 진행하기 위해 주요 국가별로 TEC를 운영하고 있으며, 점차 지역을 확대해 작년부터 대만에도 기술 지원 조직(TECx)을 구축했다.
배 부사장은 "향후 TECx는 지속적인 기술 협업을 주도하며 고객의 넘버원 협업 파트너 역할을 수행할 것으로 기대된다"며 "올해 반도체 시장과 기술의 판도 변화가 급속히 진행 중인 가운데 삼성전자는 미래 기술 리더십과 고객과의 동반 성장을 이어가기 위해 담대한 도전을 지속해 나갈 것"이라고 강조했다.
이한듬 기자 mumford@mt.co.kr
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