삼성전자 "CES서 AI용 최첨단 메모리 대거 공개…미래 선도"

신설 메모리 상품기획실 이끄는 배용철 부사장 내부망 기고

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(삼성전자 제공)

(서울=뉴스1) 김재현 기자 = 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 "'CES 2024'에서 인공지능(AI)용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획"이라고 밝혔다.

배 부사장은 이날 삼성전자 뉴스룸에 올린 'AI 시대, 최적 메모리 솔루션으로 미래 기술을 그리다'라는 제목의 기고문을 통해 이렇게 밝혔다.

세계 최대 가전·IT(정보기술) 전시회인 'CES 2024'는 오는 9일부터 12일까지 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린다.

삼성전자는 초거대 AI 시장 대응을 위해 △DDR5(더블데이터레이트 5) △HBM(고대역폭메모리) △CMM(CXL 메모리 모듈) 등 다양한 반도체 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중이다.

배 부사장은 AI와 다른 플랫폼 융합 속 반도체 메모리를 요구하는 3개 핵심 영역인 클라우드, 온디바이스 AI, 차량 등을 제시하고 각 영역별로 삼성전자가 제공하는 핵심 포트폴리오를 소개했다.

세계 최대 가전·IT(정보기술) 전시회 'CES 2024' 개막을 사흘 앞둔 6일(현지시간) 오후 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에 삼성전자의 옥외 광고물이 설치돼 있다. 2024.1.7/뉴스1 ⓒ News1 이재명 기자

그는 "삼성전자는 △HBM3E △DDR5 △MRDIMM △PCIe Gen5 SSD 등 모든 업체들이 선택 가능한 클라우드용 최적 솔루션과, 단말 자체에서도 AI를 구현하기 위해 필수인 고성능·고용량 메모리인 온디바이스 AI 솔루션을 다양하게 제공하고 있다"고 밝혔다.

이어 차량용 제품에 대해 "자율주행 고도화로 차량 시스템 구조는 각 영역의 제어 기능이 통합된 '중앙 집중형 구조'로 변화 중인 가운데 고성능·고용량뿐 아니라 여러 개의 SoC와 데이터를 공유할 수 있는 Shared SSD에 대한 요구가 점차 증가하고 있다"며 "삼성전자는 2025년 전장 메모리 1위 달성을 위해 박차를 가하고 있다"고 덧붙였다.

향후 반도체 메모리의 패러다임의 변화를 이끌 기술도 제시했다. '맞춤형 HBM D램', 'CMM-D'(CXL 메모리 모듈 DRAM) 등을 비롯해 'SMRC'(삼성 메모리 리서치 센터) 등의 플랫폼이 대표적이다.

삼성전자는 지난해 12월 조직개편을 통해 메모리사업부 내 메모리 상품기획실도 신설했다. 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하고 고객 기술 대응 부서들도 하나로 통합해 만든 사업부 내 컨트롤타워다.

배 부사장은 "올해 반도체 시장과 기술의 급속한 판도 변화 속에서도 삼성전자는 미래 기술 리더십과 고객과의 동반 성장을 이어가기 위해 담대한 도전을 지속할 것"이라고 했다.

kjh7@news1.kr