경계현 "디지털적 전환 통해 AI 혁신 속도 발맞춘다"

김정남 2024. 1. 5. 18:46
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경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 5일 "디지털적 전환을 통해 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등 분야에서 나타나는 혁신의 속도에 발을 맞출 것"이라고 밝혔다.

경 사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 올린 글을 통해 "삼성전자 반도체 부문 최고경영자(CEO)로서 새해 각오를 나눈다"며 이렇게 말했다.

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경계현 삼성전자 DS부문장, SNS서 새해 각오 밝혀

[이데일리 김정남 기자] 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 5일 “디지털적 전환을 통해 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등 분야에서 나타나는 혁신의 속도에 발을 맞출 것”이라고 밝혔다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장). (사진=삼성전자)

경 사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 올린 글을 통해 “삼성전자 반도체 부문 최고경영자(CEO)로서 새해 각오를 나눈다”며 이렇게 말했다.

경 사장은 “2023년은 우리 (반도체) 업계에 어려운 한 해였다”며 지난 2022년부터 이어진 최악의 업황 부진을 거론했다. 그는 “새로운 사업 기회와 함께 불어닥친 경제적 역풍은 부지런하고 열심히 일하는 우리 직원들이 이전과는 다른 혁신을 해야 함을 의미했다”며 “새로운 훌륭한 인재를 얻기 위해 지속해서 노력하고 직원들의 성장과 행복에 투자해 미래 성공을 향한 길을 계속 갈 것”이라고 말했다.

특히 경 사장은 AI의 중요성에 대해 강조해 왔다. 삼성전자는 올해 말 가동을 목표로 역대 미국 투자액 중 최대인 170억달러(약 22조원)를 투입해 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 건설하고 있다. 삼성전자는 이곳에서 최첨단 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 도입해 AI, HPC, 5G 등에 들어가는 칩을 생산한다.

경 사장은 이어 “삼성 반도체는 2024년도 계속 성장하고 혁신해 모든 고객들이 가장 진보한 비전을 실현하도록 지원할 것”이라고 덧붙였다.

김정남 (jungkim@edaily.co.kr)

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