한화정밀기계, 반도체 전공정 사업 인수…“반도체 시장 사업 지속 확대”

㈜한화 모멘텀의 반도체 전공정 인력·설비 인수
“반도체 후공정 사업과 시너지 효과 창출 기대”

이성수 한화정밀기계 대표이사 [한화정밀기계 제공]

[헤럴드경제=김은희 기자] 한화정밀기계는 ㈜한화 모멘텀 부문의 반도체 전공정 사업을 이달부로 인수했다고 5일 밝혔다.

이번에 인수하는 ㈜한화 모멘텀의 반도체 전공정 사업은 반도체 8대 제조공정 중 하나인 증착 공정의 ALD(원자층 증착)와 CVD(화학적 증착) 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함하고 있다.

이번 인수로 한화정밀기계는 반도체 전·후 공정을 아우르는 전방위 반도체 장비 제조솔루션 기업으로 도약하게 됐다. 한화정밀기계는 2016년 칩마운터 기술력을 바탕으로 초박형의 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 반도체 후공정 다이본더(Die Bonder)와 플립칩본더(Flip-Chip Bonder) 장비를 개발해 반도체 시장에 본격 진출한 바 있다.

이성수 한화정밀기계 대표이사는 “반도체 전공정 사업 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용해 반도체 시장에서의 사업을 지속 확대해 나갈 것”이라고 전했다.

ehkim@heraldcorp.com